[实用新型]一种双面电路板台阶孔电镀加工装置有效

专利信息
申请号: 201920514896.3 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN209759614U 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 胡立存 申请(专利权)人: 深圳市立华新电路板有限公司
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D5/34;C25D17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 出料管 放置座 加工台 电路板 安装板 阶梯孔 台阶孔 支撑板 刮板 卡座 料箱 本实用新型 双面电路板 闭合状态 电路板卡 加工装置 人工影响 上下两端 伸缩结构 往复转动 转动结构 电镀 固定杆 一次性 下端 连通 加工
【说明书】:

实用新型公开了一种双面电路板台阶孔电镀加工装置,包括加工台以及电路板,所述加工台通过多个固定杆固定安装有支撑板,所述支撑板通过伸缩结构安装有安装板,所述加工台上放置有一个放置座,且加工台和放置座之间设有转动结构,所述放置座上安装有卡座,且电路板卡合在卡座上,所述电路板上开设有台阶孔,所述安装板上固定安装有料箱,所述料箱上连通有出料管,且出料管的下端处于闭合状态,所述出料管上固定安装有刮板。优点在于:整体附胶操作受人工影响很小,无需人工拿着刮板再阶梯孔内往复转动,可一次性对阶梯孔的上下两端进行附胶操作,缩短附胶操作所花费的时间,提高附胶速度。

技术领域

本实用新型涉及电镀加工技术领域,尤其涉及一种双面电路板台阶孔电镀加工装置。

背景技术

双面电路板台阶孔再进行的电镀操作包括电镀前的附胶操作,附胶是对台阶孔的内壁附着一层银胶,使得台阶孔可进行电镀操作;目前是用手拿起电路板然后用刮板粘附银胶后再阶梯孔的内壁上进行来回移动。

该附胶操作主要依赖人工操作,受人工影响较大,容易出现附胶不均匀或者用力过猛导致刮板或阶梯孔的内壁受损,同时先对阶梯孔的一端内壁进行附胶操作,然后将电路板翻转过来再对阶梯孔的另一端进行附胶操作,整体附胶操作操作时间较长、速度较慢。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决背景技术中所提出的问题,而提出的一种双面电路板台阶孔电镀加工装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种双面电路板台阶孔电镀加工装置,包括加工台以及电路板,所述加工台通过多个固定杆固定安装有支撑板,所述支撑板通过伸缩结构安装有安装板,所述加工台上放置有一个放置座,且加工台和放置座之间设有转动结构,所述放置座上安装有卡座,且电路板卡合在卡座上,所述电路板上开设有台阶孔,所述安装板上固定安装有料箱,所述料箱上连通有出料管,且出料管的下端处于闭合状态,所述出料管上固定安装有刮板,且刮板与台阶孔的内壁贴合,所述刮板上开设有与出料管相连通的多个出料孔。

在上述的一种双面电路板台阶孔电镀加工装置中,所述伸缩结构包括多个双轴气缸、多个伸缩杆,所述支撑板上固定安装有多个双轴气缸,每个所述双轴气缸上均安装有两个伸缩杆,每个所述伸缩杆的下端均贯穿支撑板并共同固定安装在安装板上。

在上述的一种双面电路板台阶孔电镀加工装置中,所述放置座的上端开设有第二卡槽,且卡座的下端与第二卡槽之间为过盈配合,所述卡座上开设有与电路板外形相匹配第二通孔,所述电路板与第二通孔之间安装有橡胶垫。

在上述的一种双面电路板台阶孔电镀加工装置中,所述放置座上开设有第一通孔,所述加工台的上表面开设有第一卡槽,所述第一卡槽上卡合有接料箱,且接料箱位于第一通孔的正下方。

在上述的一种双面电路板台阶孔电镀加工装置中,所述转动结构包含环形凹槽、第一安装腔、第二安装腔、第三安装腔、微型减速电机、转轴、转盘、连接杆,且第二安装腔同时与环形凹槽、第一安装腔、第三安装腔连通,所述第三安装腔上固定安装有一个微型减速电机,所述微型减速电机的驱动端固定安装有一个转轴,且转轴的上端转动连接在第一安装腔上,所述转轴上固定套接有一个转盘,且转盘位于第二安装腔上,所述转盘上固定安装有多个连接杆,且连接杆的上端固定在放置座的下表面上。

在上述的一种双面电路板台阶孔电镀加工装置中,每个所述固定杆的上端均贯穿安装板。

与现有的技术相比,本实用新型优点在于:

1:设置与台阶孔相匹配的刮板使得同时可对阶梯孔的上下两部分一起进行附胶操作,附胶所用的银胶通过料箱、出料管、出料孔与阶梯孔的内壁接触,阶梯孔与刮板之间发生相对转动完成附胶操作。

2:电路板的固定安装操作简便,只需将其放置到卡座上即可,利用橡胶垫使得电路板不会直接与第二通孔的内壁接触,便于电路板随着卡座、放置座一起进行转动。

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