[实用新型]一种型腔侧壁作为堆叠支撑的吸塑盘

说明书

本实用新型公开了一种型腔侧壁作为堆叠支撑的吸塑盘，包括吸塑盘本体；所述吸塑盘本体上设置有若干吸塑型腔，所述吸塑型腔包括若干凸起结构与若干内凹结构，所述凸起结构的高度为6mm～9mm，所述内凹结构的深度为8mm～10mm，所述凸起结构外圈与所述内凹结构外圈均设置有下沉阶梯，所述下沉阶梯的下沉高度为3mm～5mm。本实用新型提供一种型腔侧壁作为堆叠支撑的吸塑盘，能够有效地避免吸塑盘在堆叠过程中对柔性电路板造成损伤，使柔性电路板得到保护。

技术领域

本实用新型属于吸塑盘技术领域，尤其涉及一种型腔侧壁作为堆叠支撑的吸塑盘。

背景技术

柔性电路板，又称软板，简称软板或FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

柔性电路板在运输过程中，通常需要使用吸塑盘对柔性电路板进行收容，在收容过程中，两吸塑盘通常采用堆叠的方式进行整合，而传统的吸塑盘在堆叠过程中，容易对位于吸塑盘内的柔性电路板造成压迫，进而导致柔性电路板的损坏，导致次品的产生，影响了企业的营收效益。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种型腔侧壁作为堆叠支撑的吸塑盘，能够有效地避免吸塑盘在堆叠过程中对柔性电路板造成损伤，使柔性电路板得到保护。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种型腔侧壁作为堆叠支撑的吸塑盘，包括吸塑盘本体；所述吸塑盘本体上设置有若干吸塑型腔，所述吸塑型腔包括若干凸起结构与若干内凹结构，所述凸起结构的高度为6mm～9mm，所述内凹结构的深度为8mm～10mm，所述凸起结构外圈与所述内凹结构外圈均设置有下沉阶梯，所述下沉阶梯的下沉高度为3mm～5mm。

本实用新型一个较佳实施例中，所述吸塑型腔数量为四个且两两对称。

本实用新型一个较佳实施例中，所述内凹结构的深度值大于所述凸起结构的高度值。

本实用新型一个较佳实施例中，所述下沉阶梯的阶梯级数为至少一级。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：

本实用新型在吸塑盘的吸塑型腔侧壁设置了下沉式的阶梯，当两个吸塑盘在进行堆叠操作时，上一吸塑盘放入下一吸塑盘，使上一吸塑盘底面与下一吸塑盘的下沉阶梯相配合，下沉阶梯将上一吸塑盘的位置限定，避免上一吸塑盘对下一吸塑盘内的柔性电路板造成挤压，从而保护了吸塑盘内的柔性电路板，避免了次品的产生。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明；

图1为本实用新型优选实施例的整体结构示意图；

图2为图1中A部放大图；

图中：1、吸塑盘本体；11、吸塑型腔；111、凸起结构；112、内凹结构；12、下沉阶梯。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。