[实用新型]一种ICT自动对位测试装置

说明书

本实用新型公开一种ICT自动对位测试装置，包括工作台面板、模具组件、转接组件、驱动电机、气缸组件及相机组件；工作台面板设有镂空槽，模具组件包括相互配合的治具上模和治具下模，治具下模固定于工作台面板，治具下模包括下模板和承载板，承载板设于下模板上，承载板用于放置待测试的测试板；转接组件位于工作台面板上并靠近模具组件设置，转接组件包括用于与测试板连接的转接板，转接板与测试板相接的位置对准镂空槽，承载板的顶面高于转接板的顶面；气缸组件包括气缸和导杆，导杆与治具上模连接，气缸通过导杆可驱动治具上模上下移动；本实用新型测试装置无需人工手动微调转接板，可实现对测试板金手指的自动化测试，测试效率高且结果准确。

技术领域

本实用新型涉及电子产品测试技术领域，尤其涉及一种ICT自动对位测试装置。

背景技术

金手指，指的是PCB板、FPC板等的电连接PIN脚,因其是在铜箔镀镍层上镀了薄薄的一层金,故称之为“金手指”。PCB板上的金手指其宽度一般比较宽,各金手指之间的间距也比较大,用常规测试治具即可检测其金手指品质，而FPC上的金手指，其宽度较小，各金手指之间的间距也比较小，如手机电容屏的FPC板，其上金手指的宽度大概在0.02mm，各金手指之间的间距也为0.02mm左右，再者，FPC是软板,采用模具冲切的方式制造形成,其产品自身外形公差在±0.05mm,所以无法通过常规治具采用定位产品外形的方法对其进行品质测试。

现有的一种测试方案是，在手动测试治具上，对准FPC板与转接板的位置，装一个相机，将FPC板的金手指与转接板的金手指的影像放大到液晶显示屏上，人工手动微调转接板的位置，使FPC板的金手指与转接板的金手指对齐再进行测试，采用这种手动测试治具对位误差大，测试效率低且准确率不高。

因此，有必要设计一种ICT自动对位测试装置以解决上述问题。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种ICT自动对位测试装置，测试效率高且测试结果准确。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种ICT自动对位测试装置，包括工作台面板、模具组件、转接组件、驱动电机、气缸组件及相机组件；所述工作台面板设有镂空槽，所述模具组件包括相互配合的治具上模和治具下模，所述治具下模固定于所述工作台面板上，所述治具下模包括下模板和承载板，所述承载板设于所述下模板上，所述承载板用于放置待测试的测试板；所述转接组件位于所述工作台面板上并靠近所述模具组件设置，所述转接组件包括用于与所述测试板连接的转接板，所述转接板与所述测试板相接的位置对准所述镂空槽，所述承载板的顶面高于所述转接板的顶面，所述驱动电机通过丝杆与所述转接组件连接；所述气缸组件与所述工作台面板固定连接，所述气缸组件包括气缸和导杆，所述导杆与所述治具上模连接，所述气缸通过所述导杆可驱动所述治具上模上下移动；所述相机组件包括对位拍照相机，所述对位拍照相机位于所述工作台面板下方。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型ICT自动对位测试装置无需人工手动微调转接板，可实现对测试板金手指的自动化测试，测试效率高且结果准确，另本实用新型通过在治具下模的下模板上设置有用于放置测试板的承载板，且承载板的顶面高于转接板的顶面，从而使得测试板放置在承载板上开始测试之前，测试板的金手指不会与转接板的转接金手指相接触，有效防止在调整转接板的位置时，测试板的金手指与转接板的转接金手指之间发生相互刮擦，有效避免损伤产品金手指。

附图说明

图1为本实用新型ICT自动对位测试装置的立体组合示意图；

图2为本实用新型ICT自动对位测试装置的工作台面板的示意图；

图3为本实用新型ICT自动对位测试装置的上模板的示意图；