[实用新型]电池的封装膜及电池、电子设备

说明书

本公开提供了一种电池的封装膜及电池、电子设备，该封装膜包括封装膜基体和两个热熔胶层，所述封装膜基体上具有用于容纳裸电芯的第一容纳凹槽和用于折叠后覆盖所述第一容纳凹槽的覆盖区，所述两个热熔胶层分别位于所述第一容纳凹槽内和所述覆盖区。由于封装膜包括封装膜基体和热熔胶层，通过在封装膜基体的第一容纳凹槽和覆盖区设置热熔胶层，在将封装膜包裹在裸电芯上时，两个热熔胶层可以用来熔接裸电芯的本体和封装膜基体，避免电池跌落时裸电芯的本体与封装膜发生相对运动。

技术领域

本公开涉及电池生产技术领域，特别涉及一种电池的封装膜及电池、电子设备。

背景技术

电池应用在很多电子设备中，以为电子设备供电。锂离子电池是一种使用范围较广的可充电电池，可以应用在手机等终端设备中。锂离子电池包括封装膜和裸电芯，裸电芯包括相连的本体和极耳，裸电芯的本体包裹在封装膜中，裸电芯的极耳从封装膜中伸出到封装膜外。锂电池在跌落时，裸电芯的本体与封装膜之间可能会产生相对运动，由于裸电芯的极耳伸出到封装膜外，因此极耳会受到撕扯，导致极耳受损、集流体(裸电芯内部与极耳连接的金属箔)撕裂、电池短路等，影响电池的正常使用。

实用新型内容

本公开实施例提供了一种电池的封装膜及电池、电子设备，能够避免电池跌落时裸电芯与封装膜发生相对运动。所述技术方案如下：

第一方面，本公开实施例提供了一种电池的封装膜，包括封装膜基体和两个热熔胶层，所述封装膜基体上具有用于容纳裸电芯的第一容纳凹槽和用于折叠后覆盖所述第一容纳凹槽的覆盖区，所述两个热熔胶层分别位于所述第一容纳凹槽内和所述覆盖区。由于封装膜包括封装膜基体和热熔胶层，通过在封装膜基体的第一容纳凹槽和覆盖区设置热熔胶层，在将封装膜包裹在裸电芯上时，两个热熔胶层可以用来熔接裸电芯的本体和封装膜基体，避免电池跌落时裸电芯的本体与封装膜发生相对运动。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述覆盖区具有用于与所述第一容纳凹槽对合形成空腔的第二容纳凹槽，所述覆盖区的热熔胶层位于所述第二容纳凹槽内。通过设置两个容纳凹槽，由两个容纳凹槽共同容纳裸电芯的本体，在容纳相同厚度的裸电芯的本体时，可以减小单个容纳凹槽的深度，方便加工。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述第一容纳凹槽与所述第二容纳凹槽的深度相等。两个容纳凹槽的深度相等可以方便制作。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述第一容纳凹槽与所述第二容纳凹槽的深度之和为3～8mm。裸电芯的本体通常的厚度为3～8mm，将两个容纳凹槽的深度之和设置为3～8mm可以适应大部分裸电芯。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述第一容纳凹槽在所述封装膜基体上的正投影为矩形、曲边矩形、半椭圆形、曲边梯形中的一种。常见的裸电芯的本体的形状有矩形、曲边矩形、半椭圆形、曲边梯形，对应不同形状的裸电芯可以设置不同形状的容纳凹槽。

在本公开实施例的另一种可能的实现方式中，所述两个热熔胶层中的一个热熔胶层位于所述第一容纳凹槽的底面的中部。在熔接裸电芯和封装膜基体时，热熔胶层会先熔化，将热熔胶层设置在第一容纳凹槽的底面的中部，可以使热熔胶层在熔化时更好的向四周扩散。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述热熔胶层的厚度为5～20μm。热熔胶层设置的过厚则会使电池的厚度过大，热熔胶层设置的过薄则会使裸电芯和封装膜基体之间的黏贴力较小。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述热熔胶层为聚氨酯层。聚氨酯在60～90℃范围时就会呈现胶状，易于与裸电芯较好的黏贴，以对裸电芯进行较好的束缚，避免温度过高对裸电芯造成损坏。