[实用新型]发热盘组件、杯组件和料理机

说明书

本申请提供一种发热盘组件、杯组件和料理机。其中，发热盘组件用于料理机，发热盘组件包括主盘、导热组件及发热件。导热组件包括层叠设置的第一导热盘和第二导热盘。第一导热盘贴设于主盘的外表面，第二导热盘贴设于第一导热盘背向主盘的表面。发热件固定于导热组件。降低导热盘开裂的风险。

技术领域

本申请涉及小家电领域，尤其涉及一种发热盘组件、杯组件和料理机。

背景技术

随着人们生活水平的日益提高，市场上出现了许多不同类型的料理机。一些料理机具有加热功能，料理机的杯组件包括发热盘组件，利用发热盘组件对食材进行加热。发热盘组件包括主盘和焊接于主盘外的导热盘，发热盘组件仅具有一块导热盘，主盘和导热盘的热膨胀系数存在差异，导致导热盘和主盘之间容易开裂。

实用新型内容

本申请提供一种改进的发热盘组件、杯组件和料理机。

本申请的一个方面提供一种发热盘组件，用于料理机，所述发热盘组件包括：主盘；导热组件，包括层叠设置的第一导热盘和第二导热盘，所述第一导热盘贴设于所述主盘的外表面，所述第二导热盘贴设于所述第一导热盘背向所述主盘的表面；及发热件，固定于所述导热组件。

进一步地，所述第一导热盘的厚度小于等于所述第二导热盘的厚度。可以降低第一导热盘和主盘之间的热应力，降低两者开裂的风险。

进一步地，所述第一导热盘的厚度范围为1mm至1.5mm，和/或所述第二导热盘的厚度范围为1.5mm至2mm。降低开裂的风险，且保证导热组件的结构强度。

进一步地，所述主盘包括主盘侧壁，所述第一导热盘包括贴于所述主盘侧壁外的第一导热盘侧壁，所述第二导热盘包括贴于所述第一导热盘侧壁外的第二导热盘侧壁，所述第一导热盘侧壁的最大外径比所述第二导热盘侧壁的最大内径大。可以减小第二导热盘热变形产生的对第一导热盘的拉力，降低开裂风险。

进一步地，所述第一导热盘侧壁的最大外径比所述第二导热盘侧壁的最大内径大2.5mm至5mm。

进一步地，所述主盘包括主盘侧壁，所述第一导热盘包括贴于所述主盘侧壁外的第一导热盘侧壁，所述第二导热盘包括贴于所述第一导热盘侧壁外的第二导热盘侧壁，所述第一导热盘侧壁的上端缘高于所述第二导热盘侧壁的上端缘。可以减小第二导热盘热变形产生的对第一导热盘的拉力，降低开裂风险。

进一步地，所述第一导热盘侧壁的上端缘与所述第二导热盘侧壁的上端缘的高度差大于等于3mm。

进一步地，所述主盘包括非平面的异形壁，所述第一导热盘至少部分贴设于所述异形壁外。

进一步地，所述异形壁的至少一段从上向下逐渐向内收缩。将食材向内聚拢，提高搅打效果。

进一步地，所述异形壁从上向下呈弧形延伸，或所述异形壁呈倒圆台环形面。

进一步地，所述发热件包括与所述导热组件贴合的安装面，所述安装面为非平面。

本申请另一个方面提供一种杯组件，用于料理机，所述杯组件包括：杯体；及发热盘组件，组装于所述杯体底部。

本申请另一个方面提供一种料理机，其包括：主机；杯组件，可组装于所述主机。

本申请实施例的发热盘组件的导热组件包括层叠设置的第一导热盘和第二导热盘，如此在一些实施例中可以将第一导热盘和第二导热盘分别设计得较薄，从而在保证导热组件的总厚度和总强度时，可以减小第一导热盘与主盘之间的热应力，且第二导热盘和第一导热盘之间的热应力较小，因此降低导热盘开裂的风险。

附图说明

图1所示为本申请料理机的一个实施例的剖面示意图；

图2所示为图1所示的料理机的发热盘组件的一个实施例的立体分解图；