[实用新型]一种温度检测系统

权利要求书

1.一种温度检测系统，适用于检测电机内部温度，其特征在于，所述温度检测系统包括：测温元件以及安装到电机的编码器，其中，所述测温元件设置于所述电机内部，并根据所述电机的内部温度生成对应的温度信号；所述测温元件的输出端通过信号线连接到所述编码器，并将所述温度信号传输给所述编码器；所述编码器用于将接收到的所述温度信号进行解析，并将解析后的温度信号传输给电机驱动器。

2.根据权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，所述编码器包括隔离单元和微控制单元，所述隔离单元的输入端连接所述测温元件的输出端，所述隔离单元的输出端连接到所述微控制单元，且所述隔离单元将接收到的所述温度信号进行隔离处理后传输给所述微控制单元；所述微控制单元将经过隔离处理后的温度信号进行解析，并将解析后的温度信号传输给所述电机驱动器。

3.根据权利要求2所述的温度检测系统，其特征在于，所述隔离单元包括隔离电源模块和光耦芯片；所述隔离电源模块的一次侧连接供电电压和参考地，所述隔离电源模块的二次侧连接所述光耦芯片的一次侧的供电端子并为所述光耦芯片供电，且所述隔离电源模块根据一次侧的供电电压和参考地生成二次侧的隔离电压和隔离参考地；所述光耦芯片的一次侧的信号输入端通过所述信号线连接到所述测温元件，且所述光耦芯片的二次侧的信号输出端连接到所述微控制单元。

4.根据权利要求3所述的温度检测系统，其特征在于，所述编码器包括电路板，且所述电路板上包括主电路区和隔离电路区，且所述主电路区和所述隔离电路区之间具有隔离铜带；所述微控制单元、所述隔离电源模块的一次侧和所述光耦芯片的二次侧位于所述主电路区，所述隔离电源模块的二次侧和所述光耦芯片的一次侧位于所述隔离电路区。

5.根据权利要求4所述的温度检测系统，其特征在于，所述编码器还包括位于所述隔离电路区的共模电感，连接所述测温元件的信号线经由所述共模电感连接到所述光耦芯片的一次侧的信号输入端。

6.根据权利要求5所述的温度检测系统，其特征在于，所述编码器还包括位于所述隔离电路区的分压单元，所述分压单元包括第一电阻和第二电阻；所述第一电阻和第二电阻串联连接在所述隔离电压和隔离参考地之间，所述第一电阻和第二电阻的连接节点分别连接所述共模电感和所述光耦芯片的一次侧的信号输入端。

7.根据权利要求6所述的温度检测系统，其特征在于，所述编码器还包括位于所述主电路区的运放单元，所述运放单元连接在所述光耦芯片的二次侧的信号输出端和所述微控制单元之间，用于将所述光耦芯片输出的信号放大后传输到所述微控制单元进行解析。

8.根据权利要求7所述的温度检测系统，其特征在于，所述编码器还包括位于所述主电路区的测温元件断电报警单元，所述测温元件断电报警单元根据所述微控制单元接收到的电压信号判断所述测温元件是否断电。

9.根据权利要求6所述的温度检测系统，其特征在于，所述编码器还包括位于所述隔离电路区的滤波单元，所述滤波单元连接在所述分压单元和所述光耦芯片的一次侧的信号输入端之间。

10.根据权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，所述测温元件埋入所述电机的定子中并通过注胶固定，连接所述测温元件的输出端的所述信号线顺着所述电机的动力线的出线槽引出。