[实用新型]金属化芳香族聚酰胺短纤维制备用装置有效
申请号: | 201920470514.1 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN209759584U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 白瑞成 | 申请(专利权)人: | 苏州耐科泰斯纺织新材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;C23C18/20 |
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地址: | 215300 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纤维 本实用新型 芳纶短纤维 金属化 平铺 预处理 芳香族聚酰胺 多孔底板 多孔压板 固定液体 结合应用 批量制备 脱水干燥 纤维金属 液体循环 短纤维 化学镀 缠结 储槽 去污 制备 还原 | ||
本实用新型公开了一种金属化芳香族聚酰胺短纤维制备用装置,该装置在镀缸组的镀缸内设有多孔底板和多孔压板对平铺的纤维进行约束,结合储槽内液体循环作用于镀缸内纤维的方式进行纤维金属化,通过采用平铺纤维、去污、预处理、还原、化学镀和脱水干燥的步骤,并结合应用本实用新型所述装置采用纤维固定液体循环的方式,可以有效避免芳纶短纤维之间相互缠结,并可批量制备不同种类的金属化芳纶短纤维。
技术领域
本实用新型涉及一种短纤维制备用装置,尤其涉及一种金属化芳香族聚酰胺短纤维制备用装置,属于有机纤维镀覆金属技术领域。
背景技术
芳香族聚酰胺纤维简称芳纶,英文为Aramid fiber,最早由美国杜邦公司研制,是一种典型和应用最广泛的高性能纤维材料,具有高强、高模、耐高温、本体阻燃和耐酸耐碱等优异性能,广泛应用于航空航天等高科技技术领域。芳纶主要有对位芳纶(聚对苯二甲酰对苯二胺,PPTA,芳纶1414)和间位芳纶(聚间苯二甲酰间苯二胺,PMIA,芳纶1313)两种类型,其中PPTA具有超高强的和模量,主要应用于轻质高强复合材料的增强材料,以及防弹、防爆、防割等防护材料;PMIA具有良好的服适性,主要用于高性能个体防护领域。两类芳纶的分子结构如下:
将芳纶纤维表面金属化,从而获得一类兼具芳纶纤维轻质、高强、柔韧和金属材料优异的电、磁性能于一体的新型导电纤维材料,一直是一个热点研究课题。芳纶纤维表面金属化,通常应用化学镀工艺来实现,综合现有公开的专利技术,目前还主要存在以下几个问题:(1)采用浓硫酸及金属化试剂(NaH-DMSO)等强腐蚀性试剂,虽然可以有效实现对芳纶纤维的表面刻蚀,但容易导致纤维力学性能的过度损失;(2)工艺过程复杂,有些还在沿用氯化亚锡和氯化钯活化敏化的传统工艺;(3)镀覆过程中纤维容易相互缠结,难以实现批量制备。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种金属化芳香族聚酰胺短纤维制备用装置,该装置结构简单且结合其工艺能够实现对纤维损伤小的无钯化学镀工艺,同时可有效避免纤维之间的缠结,并能实现高效、批量的生产制备金属化芳纶短纤维。
本实用新型的技术方案是:
本实用新型公开了一种金属化芳香族聚酰胺短纤维制备用装置,该装置包括通过管路串联式连通循环的镀缸组和液体储槽组,且镀缸组和液体储槽组之间的管路上设有至少一个循环泵,其中
镀缸组包括若干个串联式连通的镀缸,每个所述镀缸的底部均定位设有一平铺放置的多孔底板,且镀缸的顶部均活动式定位设有一平铺放置的多孔压板,镀缸内多孔底板与多孔压板之间形成用于平铺纤维的容置区;
液体储槽组包括并联式连通的若干个独立进出液体的储槽,该若干个储槽包括至少一个去污液储槽、至少一个清洗液储槽、至少一个预处理液储槽、至少一个还原液储槽和至少一个金属镀液储槽,其中去污液储槽内装有去污液,清洗液储槽内装有清洗液,预处理液储槽内装有预处理液,还原液储槽内装有还原液,金属镀液储槽内装有金属镀液。
该装置进一步的技术方案是:
所述镀缸的底部开设有镀缸进液口,且该镀缸进液口通过多孔底板上的孔洞与容置区连通;所述镀缸的顶部开设有镀缸出液口,且该镀缸出液口通过多孔压板上的孔洞与容置区连通。
所述多孔压板的下表面上定位设有牵引弹簧,该牵引弹簧的另一端定位连接于多孔底板的上表面上。
若干个所述镀缸中前一镀缸的镀缸出液口与下一镀缸的镀缸进液口通过管路连通。
每个所述储槽的进液口和出液口处均分别定位设有一控制阀门;且所述预处理液储槽和金属镀液储槽上均分别定位设有加热保温装置。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理