[实用新型]一种量子芯片测试装置

说明书

本实用新型公开了一种量子芯片测试装置，涉及量子芯片检测装置领域，包括量子芯片放置台、探针装置和检测装置；所述量子芯片放置台表面开有若干用于放置量子芯片的卡槽；所述探针装置包括用于安装所述量子芯片放置台的探针座、至少一对探针和探针移动装置，所述探针固定在所述探针移动装置上，并在所述探针移动装置的带动下移动至所述卡槽的上方并与放置在所述卡槽内的量子芯片接触；所述检测装置与所述探针电连接，本实用新型能够在不对量子芯片造成任何破坏的情况下对大批量量子芯片进行快速有效的检测。

技术领域

本实用新型属于量子芯片检测装置领域，特别是一种量子芯片测试装置。

背景技术

量子芯片是量子计算机的基本构成单元，是以量子态的叠加效应为原理，以量子比特为信息处理的载体的处理器，量子芯片主要包含超导量子芯片、半导体量子芯片、量子点芯片、离子阱及NV(金刚石)色心等

量子芯片需要在出厂前检测其性能，表现在量子芯片的是否与设定的电阻、电容等参数误差在可接受的范围内。例如，量子芯片在检测电阻时，通常采用wire-bonding技术，然而，采用wire-bonding技术对量子芯片在做批量检测筛选时，效率不高，原因在于，现阶段主要使用wire-bonding技术人工将量子线路从量子芯片上的焊盘连接到PCB板，再引出到封装盒外量子芯片的检测非常耗费时间，影响了量子芯片的测试效率；不仅如此，随着量子芯片的数量增加，使用的bonding线也相应增多,并且与PCB结构连接，连接外接件越多，量子芯片测试性能越差，并且wrie-bonding技术还会给量子芯片的焊盘带来压焊点，压焊点会给需要封装的成品的量子芯片焊盘带来不可逆的损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种量子芯片测试装置，以解决现有技术中的不足，它能够在不对量子芯片造成任何破坏的情况下对大批量量子芯片进行快速有效的检测。

一种量子芯片测试装置，包括量子芯片放置台、探针装置和检测装置；

所述量子芯片放置台表面开有若干用于放置量子芯片的卡槽；

所述探针装置包括用于安装所述量子芯片放置台的探针座、至少一对探针和探针移动装置，所述探针固定在所述探针移动装置上，并在所述探针移动装置的带动下移动至所述卡槽的上方并与放置在所述卡槽内的量子芯片接触；

所述检测装置与所述探针电连接。

进一步的，所述量子芯片放置台上的各所述卡槽均为矩形沉槽。

进一步的，所述量子芯片放置台上的各所述卡槽以若干行若干列的形式均匀设置在所述量子芯片放置台的表面，其中：每一行中两相邻所述卡槽间的距离相等，每一列中两相邻所述卡槽间的距离相等。

进一步的，所述探针装置还包括自动进给装置，所述自动进给装置包括驱动装置、第一方向移动装置和第二方向移动装置，所述驱动装置驱动所述第一方向移动装置沿第一方向移动，所述驱动装置驱动所述第二方向移动装置沿第二方向移动，其中：所述第一方向和所述第二方向均为与所述量子芯片放置台表面平行的水平方向；

所述量子芯片放置台通过所述探针座安装在所述自动进给装置上，其中：所述第一方向移动装置带动所述量子芯片放置台沿第一方向运动，所述第二方向移动装置带动所述量子芯片放置台沿第二方向运动，所述第一方向和所述第二方向交叉。

进一步的，所述第一方向和所述第二方向垂直。

进一步的，所述检测装置为用于检测量子芯片电容的电容检测装置或用于检测量子芯片电阻的电阻检测装置。

进一步的，所述量子芯片测试装置还包括显示装置，所述显示装置与所述检测装置连接。