[实用新型]一种半导体封装用点胶装置

权利要求书

1.一种半导体封装用点胶装置，包括底盘（1），其特征在于：所述底盘（1）的上侧固定安装有定位工装（2），且底盘（1）的左右两侧壁均一体成型有滑轨（3），所述滑轨（3）的外部华东安装有龙门架（4），所述龙门架（4）外表面的上侧和左侧分别开设有主导轨（9）和副导轨（6），所述龙门架（4）的上部和左部分别固定安装有主点胶车（11）和副点胶车（7），所述主点胶车（11）和副点胶车（7）的内部均固定安装有传动轮（15），且主点胶车（11）和副点胶车（7）通过传动轮（15）分别与主导轨（9）和副导轨（6）相互啮合，所述主点胶车（11）和副点胶车（7）的内部均固定安装有比例阀（13），且主点胶车（11）和副点胶车（7）的内端均固定安装有两位三通电磁点胶嘴（10），所述龙门架（4）的侧壁的右侧固定安装有真空回吸阀（16），且龙门架（4）左右两侧壁的上部均固定安装有进气直通阀（18）和出气直通阀（19），所述两位三通电磁点胶嘴（10）、比例阀（13）、真空回吸阀（16）、进气直通阀（18）和出气直通阀（19）之间均螺接有导气管（20），所述导气管（20）固定安装于龙门架（4）、主点胶车（11）和副点胶车（7）的内部，所述两位三通电磁点胶嘴（10）、比例阀（13）、主点胶车（11）和副点胶车（7）均通过导线与外部电源电连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述底盘（1）的中部开设有位于所述定位工装（2）下部的排废腔（5）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述定位工装（2）的外侧壁插接有贯穿底盘（1）上侧壁的销钉（17）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述龙门架（4）的下侧均固定安装有外表面与滑轨（3）紧密贴合的轨道轮（14）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述主点胶车（11）与龙门架（4）的上侧壁之间固定安装有金属软管（12）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述副点胶车（7）与左侧所述两位三通电磁点胶嘴（10）之间固定安装有电控伸缩杆（8），所述电控伸缩杆（8）通过导线与外部电源电连接。