[实用新型]基于鞘侧光纤压力传感器监测可对输尿管软镜术中肾盂压力行实时控制的数控系统

说明书

本实用新型公开一种基于鞘侧光纤压力传感器监测可对输尿管软镜术中肾盂压力行实时控制的数控系统，由光纤测压系统、独立双通道的输尿管导入鞘、兼具灌注/吸引功能的数控平台和智能终端组成。系统中，软镜接数控平台的灌注泵经输尿管导入鞘的主通道入肾脏，光纤压力传感器经侧通道入肾盂对肾盂压力进行监测，双通道均可连接数控平台的负压吸引。数控平台根据所测压力反馈性地调节灌注和吸引压，通过有线/无线与智能终端进行数据交互，智能终端对术中数据进行采集分析，同步优化工作模式，并可对数控平台进行后期维护。本实用新型更具实时精准控压、调节维护便捷等优点，能有效防范软镜术中高压所致肾损伤、严重感染等并发症，提高手术的安全性和效率。

技术领域

本实用新型涉及医疗器械领域，具体为一种用于配合输尿管软镜手术的、基于鞘侧通道中光纤传感器测压，并能实现自动化实时监测及控制肾内压的数控操作系统。该系统由光纤压力传感器及相应的光学系统、带独立双通道可接负压的输尿管导入鞘、具有灌注/吸引功能的数控平台和安装有采集分析客户端软件的移动终端组成。

背景技术

我国为世界上三大结石高发区之一，泌尿系结石是泌尿外科的常见病，近年来泌尿系结石的发病率逐渐升高。随着诊疗技术的发展，在结石治疗领域中，传统的开放手术已经被各种微创治疗手段所取代。输尿管软镜手术作为一项新兴的微创技术，具有创伤小、患者恢复快、清石率高等优点，目前广泛地应用于上尿路结石的手术治疗中。

现有技术存在的问题：

目前常规的输尿管软镜碎石手术中，结石的粉末及肾盂内血尿可导致视野模糊，需要灌注冲洗液保持视野清晰，但同时肾盂内压会因为灌注过快、回流不畅而出现明显升高，造成感染的尿液、细菌及内毒素进入血液及淋巴循环，导致患者术后出现发热、全身炎症反应综合征，甚至引发致命性的尿源性脓毒血症。

为预防软镜术中肾盂压力过高所致之严重感染，需要术中控制肾盂内压力在安全范围，由此研发配合手术的控压系统。由于系统需要根据术中肾盂压力反馈性地调节灌流速度和/或负压吸引值的高低，因此所采用的测压方法能否实时、准确地对肾盂压力进行测定，是保证系统具备良好性能和手术操作安全的基石。目前主要采用以下几种测压方法：1、逆行插入的输尿管导管位于输尿管软镜引导鞘的鞘外，连接液压测压仪，获得输尿管导管内的液体压力。2、在输尿管软镜导入鞘体外的部分设置测压通道，将测压通道连接液压测压仪或在通道的端口部设置传感器，获得软镜导引鞘的体外端口部的液体压力。3、置入带独立侧通道的软镜导引鞘，侧通道远端开位于导入鞘的末端，侧通道的近端开口连接液压测压仪，获得侧通道内的液体压力。4、行肾微造瘘术，将肾造瘘管连接液压监测仪，监测肾盂内的压力。这些方法均存在一定的缺陷，首先，由于压力在液体中的传播速度较低，压力测量点到换能器有较长的距离，因此上述几种方法获取的压力数据，均不是实时的。其次，方法1—3所测定的压力，代表测压管道末端所处位置的压力，因术中导入鞘或输尿管导管位置并不固定，常因手术操作位移至输尿管上段，此时肾盂内的压力无法及时传导至测压处，所测得的压力数值可能偏低，因此存在位置精度误差。极端情况下，若测压管道远端的输尿管（或肾盂输尿管连接部）存在狭窄，则此时所测压力值的误差更大，这可能导致在误判下过度增加灌注，最终导致肾盂内实际高压的情况。而方法4行肾造瘘虽可以较为准确地反映肾内压力，但肾造瘘额外增加了手术的创伤，还可能增加手术出血的风险，因此并不适合作为常规方法使用。此外，还有作者构想将光纤压力传感器置于输尿管软镜的前端，以利于实时测量操作区域的压力，但由于术中碎石激光造成结石翻滚、大量结石粉末碎屑的出现，以及激光射出的能量使测压区域的温度瞬时升高，这些可能造成了镜体前端小范围的液体压力瞬态变高，对光纤测压造成了额外的冲击干扰，较大地影响了测压的精度、准确性以及数控平台控压的稳定性。最后，这些控压系统控制操作界面多与主机集成，调节参数和控制模块较为固定，不利于临床科研数据的存储采集和固件的升级更新。

发明内容

本实用新型的目的是提供了一种能与输尿管软镜配合的、具备术中压力监控功能的基于鞘侧光纤压力传感器监测可对输尿管软镜术中肾盂压力行实时控制的数控系统。