[实用新型]一种电解铜箔分条裁切装置有效

专利信息
申请号: 201920451681.1 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN209970914U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 李鹏;杨兵 申请(专利权)人: 浙江花园新能源有限公司
主分类号: B26D11/00 分类号: B26D11/00;B26D1/28;B26D5/08
代理公司: 33217 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 项军
地址: 322121 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 下刀轴 上滚刀 隔垫 裁切 底刀 分条 本实用新型 驱动电机 刀口面 刀槽 刀轴 铜箔 轴向 分段 转动 驱动 铜丝 裁切装置 层叠设置 电解铜箔 镜面效果 直径相等 波浪边 荷叶边 外圆面 刀口 伸入 贴合 直面 尖刀 配合
【说明书】:

实用新型公开了一种电解铜箔分条裁切装置,包括下刀轴、驱动下刀轴转动的下刀轴驱动电机、与下刀轴配合分条裁切铜箔的若干上滚刀、安装上滚刀刀轴的上滚刀座、驱动上滚刀刀轴转动的上滚刀驱动电机,所述下刀轴沿轴向分为若干段且相邻两分段下刀轴之间设置有隔垫,所述隔垫的直径小于下刀轴的直径,所述隔垫的轴向一侧层叠设置有底刀,所述底刀的直径与下刀轴直径相等,在底刀刀口面、分段下刀轴端面与隔垫外圆面之间形成刀槽,所述上滚刀为单面直尖刀且刀口伸入刀槽,所述上滚刀的直面与底刀的刀口面贴合。本实用新型可以解决铜箔分条裁切所产生的波浪边、荷叶边,以及铜丝、屑问题,使裁切端面达到镜面效果。

技术领域

本实用新型涉及铜箔加工技术,具体涉及电解铜箔分条裁切装置。

背景技术

如图1所示,现有电解铜箔分条裁切装置,包括下刀轴1、驱动下刀轴转动的下刀轴驱动电机、与下刀轴配合分条裁切铜箔的若干上滚刀2,其中上滚刀刃口为“宝剑口”,由于铜箔分条裁切方式为滚刀不接触式,不能解决铜箔分条裁切所产生的波浪边,荷叶边,以及铜丝、屑等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种电解铜箔分条裁切装置,解决解决铜箔分条裁切所产生的波浪边、荷叶边、以及铜丝、屑问题。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种电解铜箔分条裁切装置,包括下刀轴、驱动下刀轴转动的下刀轴驱动电机、与下刀轴配合分条裁切铜箔的若干上滚刀、安装上滚刀刀轴的上滚刀座、驱动上滚刀刀轴转动的上滚刀驱动电机,所述下刀轴沿轴向分为若干段且相邻两分段下刀轴之间设置有隔垫,所述隔垫的直径小于下刀轴的直径,所述隔垫的轴向一侧层叠设置有底刀,所述底刀的直径与下刀轴直径相等,在底刀刀口面、分段下刀轴端面与隔垫外圆面之间形成刀槽,所述上滚刀为单面直尖刀且刀口伸入刀槽,所述上滚刀的直面与底刀的刀口面贴合。

可选的,所述上滚刀座可沿直线滑轨滑动,所述上滚刀座连接有与直线滑轨锁紧的锁紧螺钉。

可选的,所述上滚刀刀轴连接有弹性驱动上滚刀并使上滚刀的直面与底刀的刀口柔性贴合的弹簧。

可选的,所述上滚刀与底刀的接触深度为1-1.5mm。

可选的,所述底刀采用模具钨钢制成,所述隔垫采用45钢制成。

本实用新型采用上述技术方案,采用单面直尖刀,下刀轴加装底刀,实现上滚刀与底刀刀口的柔性贴合,上滚刀与底刀接触深度为1-1.5mm,可以根据不同厚度的铜箔而定。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:可以解决铜箔分条裁切所产生的波浪边,荷叶边,以及铜丝、屑等问题,使裁切端面达到镜面效果。

本实用新型的具体技术方案及其有益效果将会在下面的具体实施方式中结合附图进行详细的说明。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述:

图1为现有电解铜箔分条裁切装置的结构示意图;

图2为本实用新型的电解铜箔分条裁切装置结构示意图。

具体实施方式

如图2所示,一种电解铜箔分条裁切装置,包括下刀轴1、驱动下刀轴转动的下刀轴驱动电机、与下刀轴配合分条裁切铜箔的若干上滚刀2、安装上滚刀刀轴的上滚刀座、驱动上滚刀刀轴转动的上滚刀驱动电机,所述下刀轴沿轴向分为若干段且相邻两分段下刀轴之间设置有隔垫12,所述隔垫的直径小于下刀轴的直径,所述隔垫的轴向一侧层叠设置有底刀11,所述底刀的直径与下刀轴直径相等,在底刀刀口面、分段下刀轴端面与隔垫外圆面之间形成刀槽,所述上滚刀为单面直尖刀且刀口伸入刀槽,所述上滚刀的直面与底刀的刀口面贴合。

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