[实用新型]抗电磁干扰电路板

说明书

本实用新型公开了一种抗电磁干扰电路板，包含电路板以及导磁材料元件，电路板具有多个贯孔，导磁材料元件覆盖于电路板，以遮蔽部分贯孔。其中，导磁材料元件包含有导磁板、独立加载机构、喷涂导磁材料元件或吸波导磁材料元件。借此，本实用新型的抗电磁干扰电路板，可以根据用户的需求，调整导磁材料元件的位置，并利用各种不同的导磁材料元件，结合电路板上的机构，以达到降低电磁波的效果，提升信号传输的质量。

技术领域

本实用新型是关于一种电路板，特别是关于一种抗电磁干扰电路板。

背景技术

由于电路板布局越来越密集，为了增加布线的面积，出现了多层板(multi-layerboards)。在多层板中不同电路层之间的连通就需依靠贯孔(via)相连，但在高速信号上放置贯孔会产生电容性与电感性效应，进而从贯孔上产生的辐射磁场，并在电路板各层之间辐射，造成电磁兼容性(electromagnetic compatibility；EMC)问题，影响电路中高速信号质量。

在传统上，为了避免贯孔寄生效应，会尽量让内层贯孔缩小衬垫铜面，使用较大的抵抗衬垫铜面(anti-pad)以降低寄生电容效应，并通过降低电路板厚度，以减少贯孔长度产生的电感效应。

然而，传统方法虽然能解决相关贯孔损耗，但却因制作盲孔(blind hole)及埋孔(buried hole)，而增加电路板工艺成本，或为了缩减贯孔长度而制作较薄的板层，造成板弯损坏的机率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗电磁干扰电路板，可以提升信号传输的质量。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种抗电磁干扰电路板，包含有电路板以及导磁材料元件，电路板具有多个贯孔，导磁材料元件覆盖于电路板，以遮蔽电路板的部分贯孔。

在一优选的实施方式中，导磁材料元件包含导磁板或独立加载机构。

在一优选的实施方式中，导磁板包含多个开口，以容置电路板上的零件。

在一优选的实施方式中，导磁板还包含粘着层，以贴附于电路板。

在一优选的实施方式中，加载机构包含多个固定元件，以将加载机构以及导磁板固定于电路板。

在一优选的实施方式中，抗电磁干扰电路板还包含多个夹持元件，以将导磁板夹持于电路板。

在一优选的实施方式中，抗电磁干扰电路板还包含接地端，以连接导磁板或加载机构。

在一优选的实施方式中，导磁材料元件包含喷涂导磁材料元件或吸波导磁材料元件。

与现有技术相比，根据本实用新型的抗电磁干扰电路板，可以根据用户的需求，调整导磁材料元件的位置，并利用各种不同的导磁材料元件，结合电路板上的机构，以达到降低电磁波的效果，提升信号传输的质量。

附图说明

图1是依照本实用新型一实施例的一种抗电磁干扰电路板的立体示意图。

具体实施方式

下文举实施例配合所附附图进行详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本实用新型所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本实用新型所涵盖的范围。另外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。

另外，在全篇说明书与权利要求所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此公开的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本实用新型的用词将在下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本实用新型的描述上额外的引导。