[实用新型]一种新优化面壳开机键处强度结构有效
申请号: | 201920447221.1 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN209488661U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 陈景文;林伟怀;叶伟宏 | 申请(专利权)人: | 深圳市冠群电子有限公司 |
主分类号: | H04M1/23 | 分类号: | H04M1/23 |
代理公司: | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人: | 寇闯 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开机键 固定插块 强度结构 手机主体 键位槽 卡口 面壳 限位块 卡块 优化 本实用新型 表面开设 侧面安装 固定设置 内部设置 手机边框 一端设置 按键槽 高频率 骨位 位块 窄边 松动 侧面 分割 | ||
本实用新型公开了一种新优化面壳开机键处强度结构,包括手机主体、开机键、固定插块和加强块,所述手机主体的侧面安装有开机键,所述手机主体的侧面开设有侧键位槽,所述侧键位槽的内部设置有骨位连接块;所述开机键的一侧表面开设有按键槽,所述开机键的另一侧设置有卡口,所述卡口靠近开机键的一端设置,所述固定插块设置在开机键远离卡口的一端,所述固定插块的一侧连接有限位块,所述加强块固定设置在卡块和限位块的开机键表面。该新优化面壳开机键处强度结构设置有卡块、限位块和加强块,通过侧键位槽内部分割的三个空间,开机键通过三个部位会进行连接,使得开机键能够满足窄边手机边框的要求,避免开机键高频率使用发生松动或损坏。
技术领域
本实用新型涉及手机零件技术领域,具体为一种新优化面壳开机键处强度结构。
背景技术
手机作为生活中沟通交流重要的媒介,集生活、办公与娱乐为一体,手机的使用频率非常之高,因此,人们对手机的各方面要求也越来越高,在手机使用的过程中,使用最为频繁的当属手机侧键,每一次开关机或者调节音量都需要通过手机侧键来实现,手机侧键的稳定性保证了手机的正常的使用,随着手机行业岁手机外观要求越来越高,四周边框越做越窄,手机结构越做越极限,使得手机侧键的使用寿命及稳定性受到严重的影响。
市场上的手机面壳侧键处的连接结构已经满足不了整机可靠性需求,开机侧键的连接强度在较窄边及高频率使用情况下,容易发生松动和损坏,因需要对原有的手机侧键连接结构进行适当的改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新优化面壳开机键处强度结构,以解决上述背景技术提出的目前市场上手机面壳侧键处的连接结构已经满足不了整机可靠性需求,开机侧键的连接强度在较窄边及高频率使用情况下,容易发生松动和损坏,因需要对原有的手机侧键连接结构进行适当的改进的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新优化面壳开机键处强度结构,包括手机主体、开机键、固定插块和加强块,所述手机主体的侧面安装有开机键,其中,
所述手机主体的侧面开设有侧键位槽,所述侧键位槽的内部设置有骨位连接块,所述开机键通过侧键位槽安装在手机主体的侧面;
所述开机键的一侧表面开设有按键槽,所述开机键的另一侧设置有卡口,所述卡口靠近开机键的一端设置,所述卡口的一端连接有卡块,所述固定插块设置在开机键远离卡口的一端,所述固定插块的一侧连接有限位块,所述加强块固定设置在卡块和限位块的开机键表面。
优选的,所述骨位连接块在侧键位槽内部设置有两个,且侧键位槽内部通过骨位连接块分割为三个部分。
优选的,所述按键槽开设在开机键外侧表面的中心位置,且按键槽为条形结构。
优选的,所述卡块通过卡口与开机键之间构成“U”型结构,且卡块的外形尺寸与其相邻的开机键外形尺寸相同。
优选的,所述固定插块与限位块相连接构成“L”型结构,且固定插块的外形尺寸与开机键相一端相吻合,并且限位块相对开机键外侧端面凸出设置。
优选的,所述加强块、卡块和限位块在开机键侧面的位置与侧键位槽内部骨位连接块分割的部位相吻合,且开机键与侧键位槽构成卡合结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该新优化面壳开机键处强度结构:
1、在侧键位槽的内部设置有两个骨位连接块,使得侧键位槽的内部被分割为三个部分,相对传统避空的侧键位槽,骨位连接块增加了侧键位槽的强度,便于开机键的稳定连接;
2、设置有卡块和限位块,且限位块的长度相对开机键边缘凸出,同时卡块通过卡口与开机键构成的U型结构,使得卡块能够与侧键位槽紧密卡合,不同结构的卡块和限位块,便于将开机键安装在侧键位槽内部;
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