[实用新型]屏幕组件及终端设备有效
申请号: | 201920440924.1 | 申请日: | 2019-04-02 |
公开(公告)号: | CN209625656U | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 关赛新;肖德塘;李宗政;周祥禾;林君翰 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00;G02B27/42 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 330029 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学元件 屏幕组件 光源 光发射模组 玻璃基板 显示模组 光学微结构 调制 申请 表面设置 物料成本 显示画面 移动终端 终端设备 发射 | ||
本申请公开了一种屏幕组件。屏幕组件包括显示模组及光发射模组,显示模组用于显示画面,光发射模组用于发射经过调制的光;光发射模组包括光学元件及光源,显示模组中的一层玻璃基板朝向光源的表面设置有光学微结构,光学微结构与至少部分玻璃基板形成光学元件,光学元件及玻璃基板均位于光源的出光侧;其中,光学元件用于对光源发出的光进行调制。本申请提供的屏幕组件较薄,且物料成本低。本申请还公开了一种移动终端。
技术领域
本申请涉及电子技术领域,尤其涉及一种屏幕组件及终端设备。
背景技术
三维(three dimensional,3D)成像技术是新一代人机交互技术的核心。3D成像系统通过发射模组向物体投射光线来计算物体的深度图像。发射模组中的光源通过发光元件后,可以发射出特定的光线。其中,传统发光模组中的发光元件需要通过一定方式存在于一层玻璃基板上。当发射模组组装于屏幕下方时,由于屏幕自身具有玻璃基板,使得发射模组组装于屏幕下方时,存在多层玻璃基板,造成玻璃基板的浪费及整个模组厚度较厚。
实用新型内容
本申请提供了一种屏幕组件。屏幕组件包括显示模组及光发射模组,显示模组中的一层玻璃基板与光发射模组中的一层玻璃基板复用,减少了一层玻璃基板,从而降低了屏幕组件的物料成本,及减小了屏幕组件的厚度。
第一方面,本申请提供一种屏幕组件。所述屏幕组件包括显示模组及光发射模组。所述显示模组用于显示画面。所述光发射模组用于发射经过调制的光。所述光发射模组可以用于三维成像技术。
所述光发射模组包括光学元件及光源。所述显示模组中的一层玻璃基板朝向所述光源的表面设置有光学微结构。所述光学微结构与至少部分所述玻璃基板形成所述光学元件。也即,所述显示模组中的一层玻璃基板与所述光发射模组中光学元件的玻璃基板复用。此时,所述光发射模组不包括玻璃基板,或者减少了一层玻璃基板。
所述光学元件及所述玻璃基板均位于所述光源的出光侧。其中,所述光学元件用于对所述光源发出的光进行调制。当所述光学元件为衍射光学元件时(diffractiveoptical elements,DOE),所述光源发射的光通过所述光学微结构进行散射,进而得到所需的散斑图案。当所述光学元件为扩散器时,所述光源发射的光通过扩散器进行扩束,进而得到所需的光线。
本申请实施例中,通过将所述光发射模组中的所述光学微结构直接设于所述显示模组中的一层玻璃基板上,一方面,减少了所述光发射模组中的一层玻璃基板,从而减少了所述屏幕组件中玻璃基板的数量,降低了所述屏幕组件的物料成本。另一方面,所述显示模组中的一层玻璃基板与所述光发射模组中的玻璃基板复用,减少了一层玻璃基板,从而减小了所述屏幕组件的总厚度。
结合第一方面,在第一种实现方式中,所述显示模组包括两层或多层玻璃基板。两层或多层所述玻璃基板层叠设置。其中,每两层玻璃基板间隔设置。所述显示模组中位于所述光源的出光侧方向上最外层的玻璃基板为第一玻璃基板。也即,在两层或多层所述玻璃基板中,所述第一玻璃基板与所述光源之间的距离最远。所述光学微结构设于所述第一玻璃基板朝向所述光源的表面。也即,所述光学微结构位于所述第一玻璃基板与所述光源之间。
其中,所述第一玻璃基板为所述显示模组中的玻璃盖板。玻璃盖板能够起到隔离水分和氧气的作用,以保护所述显示模组,从而提高了所述显示模组的质量。由于所述光发射模组投射的光需要穿过所述显示模组,因此所述光发射模组所在的区域为所述显示模组的非显示区。此时,所述光学微结构设于所述显示模组最外层的玻璃基板上,在沿所述光源出光侧的方向上,所述光发射模组的其他结构所占用的空间与所述显示模组中的其他结构所占用的空间复用。
在本实施例中,所述光学微结构设于所述显示模组最外层的玻璃基板上,一方面,所述显示模组中的玻璃基板与所述光发射模组中的玻璃基板复用,减小了所述光发射模组的厚度。另一方面,所述光发射模组中的其他结构所占用的空间与所述显示模组中其他结构所占用的空间复用,从而减小了所述屏幕组件的总体厚度。
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