[实用新型]一种应用于先烫后印工艺的电化铝

说明书

本实用新型公开了一种应用于先烫后印工艺的电化铝，包括依次层叠设置的复合基膜、调节离型层、烫后印离型层、成像层、镀铝层及胶黏层，所述调节离型层为表面张力小的溶剂型树脂材料，所述烫后印离型层为表面张力大的乳化水性树脂离型剂。所述烫后印离型层与印刷油墨的附着力大，电化铝的印刷附着性好，且电化铝的上烫性好，烫后印离型层表面不存在剥离斑纹。

技术领域

本实用新型涉及电化铝技术领域，更具体地，涉及一种应用于先烫后印工艺的电化铝。

背景技术

传统烫后印电化铝组成结构分为五层，依次为：烫金基膜、烫后印离型层、成像层、镀铝层及胶层。烫后印工艺是指先将烫后印电化铝烫印在纸上，然后在烫印图案上进行印刷的一种工艺方法。在包装行业特别是高档烟包应用广泛，一般应用于烫印面积相对较大的图案上，起到印刷画龙点睛的效果。

烫后印工艺对电化铝性能要求主要为较好的印刷适应性及苛刻的上烫性；首先烫印后的电化铝图案其表面为烫后印离型层，与印刷油墨直接接触，对烫后印离型层与油墨的结合力要求非常高，所以，烫后印离型层的表面张力必须达到44达因/厘米以上；其次因烫后印离型层对电化铝在烫印后烫金基膜剥离瞬间的剥离性能起决定性的影响作用，当离型层表面张力太大会造成剥离瞬间的剥离力较大，特别是烫印大面积图案时，存在电化铝涂层容易被反拉的隐患，造成烫金后的电化铝图案表面存在斑痕，影响产品最终的印刷效果，故烫后印电化铝的印刷适应性与上烫性存在本质的矛盾现象。这一矛盾体造成生产工艺在材料选型上存在较大的难度，选择一款与印刷油墨结合力好的离型涂料，其剥离性能不一定达到烫印要求。

实用新型内容

本实用新型旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种应用于先烫后印工艺的电化铝，用于同时解决电化铝的印刷附着力和剥离痕的技术问题。

本实用新型采取的技术方案是：

提供一种应用于先烫后印工艺的电化铝，包括依次层叠设置的复合基膜、调节离型层、烫后印离型层、成像层、镀铝层及胶黏层，所述调节离型层为表面张力小的溶剂型树脂材料，所述烫后印离型层为表面张力大的乳化水性树脂离型剂。

上述方案中，在进行电化铝的烫印工作时，先将加热熔融的胶黏层烫印在底材上，再将烫印后的电化铝的复合基膜和调节离型层一同与烫后印离型层进行剥离，然后再在裸露的烫后印离型层上进行油墨印刷工序。

其中，调节离型层为溶剂型树脂材料，偏油性，表面张力小，烫后印离型层为乳化水性树脂离型剂，偏水性，表面张力较大，所以，一方面，烫后印离型层的表面张力大、其与印刷油墨结合力大，电化铝的印刷附着性好；另一方面，复合基膜的表面达因值达到50以上，与调节离型层的结合力好，且调节离型层与烫后印离型层的结合力小，所以，无须考虑烫后印离型层与复合基膜间的剥离性能，即通过涂布调节离型层来调整电化铝的剥离性能，使烫后印离型层与调节离型层间的剥离力变小，满足上烫性的同时消除烫后印电化铝表层存在剥离斑纹的隐患，使所述电化铝既具有良好的印刷附着性，又满足上烫性的要求。

优选地，所述复合基膜为经电晕处理，表面张力大于50达因/厘米的复合基膜。

电晕处理后，复合基膜的表面张力大于50达因/厘米，复合基膜与调节离型层的附着力好、完全结合不脱离，再选择剥离力小的调节离型层涂料来调整其与烫后印离型层的剥离力大小，以使电化铝剥离后不会出现斑痕。

进一步优选地，所述复合基膜的厚度为12～18μm。

优选地，所述调节离型层为湿涂布量在3～8g/㎡的溶剂型树脂材料。

优选地，所述烫后印离型层为表面张力大于44达因/厘米的乳化水性树脂离型剂，所以，烫后印离型层与印刷油墨的结合力大，电化铝的印刷附着性好。

优选地，所述烫后印离型层为干涂布量在0.15～0.5g/m²的乳化水性树脂离型剂。