[实用新型]新型低功耗智能食品温度计

权利要求书

1.一种新型低功耗智能食品温度计，其特征在于，包括至少一个温度传感器、至少一个基准电压电路、滤波电路、开关放大电路、低压检测电路、液晶显示模块、存储模块、按键模块、通讯模块和控制模块，控制模块包括控制芯片STM8L152及其外围电路，基准电压电路提供基准电压，存储模块与控制模块电连接；温度采集模块与分压电路连接，分压电路输出端与多路开关输入端连接，多路开关输出端通过放大器连接至控制芯片的一个A/D端口，液晶显示模块、按键模块和通讯模块分别连接至控制芯片的I/O输出端口。

2.根据权利要求1所述的一种新型低功耗智能食品温度计，其特征在于，所述的滤波电路有多个电阻、电容组成，电容C18、C22和电阻R18、R22的一端与温度传感器连接，电阻R19、R27与电容C27、C22的另一端连接温度传感器的另一端，电容C18、C19、C27与电阻R29的另一端分别接地，电阻R19、R27、R22的另一端与电容C19、C28分别接开关放大电路，电容C19、C28的另一端分别接地。

3.根据权利要求1所述的一种新型低功耗智能食品温度计，其特征在于，所述的存储模块包括芯片U13，芯片U13采用AT24C512，芯片U13的第一、第二、第三、第四、第七引脚分别接地，第八引脚接外部干电池电源VBAT，芯片U13第五引脚分别接电阻R31的一端和控制芯片的第三十七引脚，芯片U13的第六引脚分别接电阻R32的一端和控制芯片的第三十八引脚，电阻R31的另一端和电阻R32的另一端分别接外部干电池电源VBAT。

4.根据权利要求1所述的一种新型低功耗智能食品温度计，其特征在于，所述的按键模块包括S3、S4两个按键，按键S3的一端分别连接电阻R20的一端、电容C25的一端和控制芯片的第四十三引脚，按键S4的一端分别接电阻R21的一端、电容C26的一端和控制芯片的第二十一引脚，按键S3、S4的另一端接地，电阻R20、R21的另一端接外部电源VBAT，电容C25、C26的另一端接地。

5.根据权利要求1所述的一种新型低功耗智能食品温度计，其特征在于，所述的开关放大电路主要包括芯片U8，芯片U8采用TLV2760，芯片U8的第一引脚接控制芯片的第三十二引脚，芯片第二引脚接地，芯片U8的第三、第四引脚接滤波电路，第五引脚分别接电阻R24、R26的一端，芯片U8的第六引脚和电阻R24的另一端接基准电压2.5V，电阻R26的另一端接基准电压电路。

6.根据权利要求1所述的一种新型低功耗智能食品温度计，其特征在于，所述的控制芯片包括芯片U12，芯片U12采用STM8L152，芯片U12第一引脚接下载端口的第三引脚，现在端口的第一引脚接外部电源，第三引脚接地，第四引脚分别接电阻R34、电容C36的一端和芯片U12的第二引脚，电阻R34的另一端接外部干电池电源VBAT，芯片U12的十二引脚接基准电压2.5V，芯片U12第十、第十一、第十三、第三十九引脚接外部干电池电源VBAT，并通过电容C33、C34、C35接地，芯片U12的第九、第四十引脚接地，芯片U12的第三引脚接晶振Y3的一端，并通过电容C29连接到地，芯片U12的第四引脚接电阻R33的一端，电阻R33的另一端分别连接晶振Y3的另一端和电容C30的一端，电容C30另一端与地连接，芯片第四十四、第四十五引脚分别连接晶振Y4，并通过电容C31、C32与地连接。

7.根据权利要求1所述的一种新型低功耗智能食品温度计，其特征在于，所述的通讯模块包括芯片U14，芯片U14采用MAX3485，芯片U14的第一、第四引脚接控制芯片的第四十七、第四十八引脚，芯片U14的第二、第三引脚接控制芯片第四十六引脚，通讯模块电压由外部提供，并通过芯片U9，将5V的外部电压降压到3.3V，芯片U9采用SPX1117，芯片U9的第一引脚接地，芯片U9的第三引脚接外部5V电压，并通过电容C20接地，芯片U9的第二引脚产生3.3V电压，并通过电容C21接地。