[实用新型]一种非标准信号电源混装连接器有效

专利信息
申请号: 201920414169.X 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN209526268U 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 罗建斌 申请(专利权)人: 深圳市瑞盈创联电子科技有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/502;H01R13/46
代理公司: 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 代理人: 万永泉
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 胶壳 插座壳体 插头 插接部 防水圈 插槽 本实用新型 非标准信号 混装连接器 插头组件 插座组件 电源插孔 电源插针 楔形凸台 信号插孔 信号插针 锁扣 电源 凸出 防水作用 上盖 外壁 挤压
【说明书】:

实用新型公开了一种非标准信号电源混装连接器,包括插头组件和插座组件;插头组件包括插头胶壳、胶壳上盖、信号插针以及电源插针,插头上盖与插头胶壳相扣合,插头胶壳的一侧面向外凸出形成第一插接部,信号插针和电源插针均设置在第一插接部内部;插座组件包括插座壳体、内防水圈、信号插孔件以及电源插孔件,插座壳体上设置有插槽,内防水圈设置在插槽底部,第一插接部的顶端压在内防水圈上;信号插孔件和电源插孔件的一端均设置在插座壳体的插槽内;插头胶壳相对的两侧面上均安装有锁扣,插座壳体的外壁上对应的设置有楔形凸台;本实用新型的有益效果是:通过锁扣与楔形凸台的结构设计,使第一插接部挤压内防水圈,起到了很好的防水作用。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域,更具体的说,本实用新型涉及一种非标准信号电源混装连接器。

背景技术

随着电子集成技术的快速发展,机箱内部的传输形式也越来越复杂,前期的电源、光纤、射频、高速等信号单独传输模式正在被多种传输方式集成传输的模式所代替,作为元器件供应商,开发多种传输模式混装集成的元器件变的越来越重要。

现有技术中的混装连接器,都需要具备防水功能,但现有技术中的混装连接器的防水性能有待进一步优化。另外插头焊线处均为包胶工艺,但是包胶工艺,无法通过一些特定的安规认证;不采用包胶工艺时,则无法达到防水要求。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种非标准信号电源混装连接器,该混装连接器通过锁扣与楔形凸台的结构设计,使第一插接部挤压内防水圈,起到了很好的防水作用。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种非标准信号电源混装连接器,其改进之处在于:包括插头组件和插座组件;

所述插头组件包括插头胶壳、胶壳上盖、信号插针以及电源插针,插头上盖与插头胶壳相扣合,所述插头胶壳的一侧面向外凸出形成第一插接部,所述的信号插针和电源插针均设置在第一插接部内部;

所述的插座组件包括插座壳体、内防水圈、信号插孔件以及电源插孔件,所述的插座壳体朝向插头组件的一侧面上设置有用于容纳第一插接部的插槽,所述的内防水圈设置在插槽底部,第一插接部的顶端压在内防水圈上;所述的信号插孔件和电源插孔件的一端均设置在插座壳体的插槽内;

所述的插头胶壳相对的两侧面上均安装有锁扣,所述的插座壳体的外壁上对应的设置有楔形凸台。

在上述的结构中,所述的插座组件还包括外防水圈,该防水圈呈环形;所述插座壳体的外表面设置有一环形的凸壁,所述的外防水圈套在插座壳体上,并压紧在凸壁上。

在上述的结构中,所述的胶壳上盖与插头胶壳之间设置有多根用于传输信号的线材,且每根线材与胶壳上盖之间、线材与插头胶壳之间设置有密封圈。

在上述的结构中,所述插座壳体的插槽内设置有多个凸柱,每个凸柱上设置有至少一个通孔,所述的电源插孔件和信号插孔件即设置在凸柱的通孔中。

在上述的结构中,所述的胶壳上盖与插头胶壳之间灌注有胶水。

本实用新型的有益效果是:将胶头上盖与插头胶壳通过螺丝锁定,线材处用密封圈密封,然后往插头胶壳内灌胶,待胶水固化后起到防水作用;插头组件与插座组件之间由于内防水圈的存在,使之具有良好的防水效果,达到所需的防水性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种非标准信号电源混装连接器的立体结构示意图。

图2为本实用新型的一种非标准信号电源混装连接器的插头组件的分解示意图。

图3为本实用新型的一种非标准信号电源混装连接器的插座组件的分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

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