[实用新型]带有回中结构的电位器有效

专利信息
申请号: 201920397421.0 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN209859723U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 王荣业 申请(专利权)人: 深圳市卓凡动力电子有限公司
主分类号: H01C10/34 分类号: H01C10/34;H01C1/16
代理公司: 35207 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 代理人: 郑晓荃
地址: 518100 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 包胶 扭簧 开口 定位槽口 端子组件 电位器 容置槽 中结构 支架 容置腔下部 伸出 容置腔 包覆 沿口 整合 产品结构 精密 配合 转动 体内 外部 保证
【权利要求书】:

1.带有回中结构的电位器,其特征在于:包括相互配合的包胶本体,端子组件,扭簧,支架,轴心;其中,轴心底部设有带开口的容置槽,扭簧设置在容置槽内,两端头伸出开口并分别卡设在开口的两端;包胶本体内设有容置腔,端子组件设置在包胶本体容置腔下部,端子伸出包胶本体外,扭簧放置在轴心内并与轴心一起设置在包胶本体的上部保证轴心可在包胶本体内转动,包胶本体与扭簧配合的位置设有定位槽口,扭簧的两端头分别卡设在定位槽口的两沿口处,支架从轴心上方套下包覆在包胶本体的外部固定。

2.如权利要求1所述的带有回中结构的电位器,其特征在于:所述的端子组件包括相互配合的碳片,一组端子及接触刷。

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