[实用新型]一种大功率集成封装LED铝基板有效
申请号: | 201920359944.6 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN209762980U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 叶赞阳 | 申请(专利权)人: | 深圳市亿卓电子有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V15/04;F21V29/56;F21V29/87;F21V31/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 44475 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 谢素 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝基板 吸热腔 限位块 吸热柱 限位槽 本实用新型 防尘网 水囊 抗震性 大功率集成 表面开设 防尘网罩 防尘效果 集成封装 使用寿命 透气微孔 弹性件 散热性 触碰 导通 多块 网体 封装 | ||
本实用新型公开了一种大功率集成封装LED铝基板,包括多块铝基板主体,还包括有多个限位块,限位块的表面开设有多个限位槽和多个透气微孔,铝基板主体的一侧均插入至限位槽中;限位块内设有一吸热腔,限位槽和吸热腔相导通;吸热腔内放置一水囊;限位块的顶部均通过一弹性件连接一防尘网,防尘网罩住铝基板主体;所述防尘网包括框架和网体;框架的底部设有多根吸热柱,吸热柱插入至吸热腔中与水囊相固定,吸热柱和铝基板主体相触碰。本实用新型结构简单,大功率的LED铝基板集成封装后,安装更加稳定,抗震性强;具有良好的散热性,延长了LED铝基板的使用寿命;具有良好的防尘效果,能够收集灰尘,减少灰尘对LED铝基板的影响。
技术领域
本实用新型涉及一种大功率集成封装LED铝基板。
背景技术
led铝基板主要应用于STK 系列功率放大混合集成电路,摩托车以及汽车电子等领域。
led铝基板在安装时,往往是集成封装,大量的led铝基板安装在一起,在工作状态下led铝基板会产生热能,封装在一起的led铝基板的散热性较差,长时间使用后,容易使得led铝基板损坏;led铝基板上容易沾染灰尘,影响使用。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是一种具有高效散热性,防尘性好的大功率集成封装LED铝基板。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种大功率集成封装LED铝基板,包括多块铝基板主体,还包括有多个限位块,限位块的表面开设有多个限位槽和多个透气微孔,铝基板主体的一侧均插入至限位槽中;限位块内设有一吸热腔,限位槽和吸热腔相导通;吸热腔内放置一水囊;限位块的顶部均通过一弹性件连接一防尘网,防尘网罩住铝基板主体;所述防尘网包括框架和网体;框架的底部设有多根吸热柱,吸热柱插入至吸热腔中与水囊相固定,吸热柱和铝基板主体相触碰;网体的上设有一中心孔,中心孔内固定一主块,主块内设有一空腔,网体延伸至空腔中。
作为优选的技术方案,吸热柱采用橡胶制成,吸热柱的表面粘结固一层铜片。
作为优选的技术方案,水囊采用硅胶或者橡胶制成,水囊内设有一储液腔,储液腔内储存有液体;水囊的底部与吸热腔的腔底相固定,水囊的侧面与吸热腔的内壁之间存在空隙。
作为优选的技术方案,网体和框架均采用铝合金制成,网体和框架之间焊接固定,网体的表面设有石墨烯吸热涂层;框架的表面设有一吸附层。
作为优选的技术方案,主块采用弹性橡胶制成,主块内设有两个相对称的凸块,凸块位于空腔中;主块上设有多个出气孔,出气孔对准防尘网。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,大功率的LED铝基板集成封装后,安装更加稳定,抗震性强;具有良好的散热性,延长了LED铝基板的使用寿命;具有良好的防尘效果,能够收集灰尘,减少灰尘对LED铝基板的影响。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型的限位块的结构示意图;
图3为本实用新型的主块的结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
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