[实用新型]一种反射悬空印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种反射悬空印制电路板，包括散热板、设置在散热板上的导热绝缘层以及设置在导热绝缘层上的线路层；所述散热板与导热绝缘层之间设置反射层，所述线路层面积大于散热板的面积，所述线路层的边沿均伸出散热板；所述散热板上设置有依次穿过反射层、导热绝缘层以及线路层的凸台。本反射悬空印制电路板在散热板上设置凸台，利用凸台进行粘贴发光元件，提高了散热的效果；同时悬空的设计使得整个线路板实现热电分离，同时利用反射层，提高了发光元件的反射效率。整体结构简单，容易实现小型化，出光效果好。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种反射悬空印制电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board)是电子工业的重要部件之一。随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化。随着LED照明的大力发展，印刷电路板也作为载体进入此领域，LED对PCB的相关要求不仅仅要求有良好的导热能力，还应拥有超高的反射能力，以提升LED出光效果。

常规的FR4、铜、铝、陶瓷等基板材料，自身都不具备反射性，无法使产品达到好的出光效果，而印制电路板的尺寸也因元器件的贴装数量、大小存在一定局限性，无法实现向于小型、微型化发展。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构简单，反射效果好的反射悬空印制电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种反射悬空印制电路板，包括散热板、设置在散热板上的导热绝缘层以及设置在导热绝缘层上的线路层；所述散热板与导热绝缘层之间设置反射层，所述线路层面积大于散热板的面积，所述线路层的边沿均伸出散热板；所述散热板上设置有依次穿过反射层、导热绝缘层以及线路层的凸台。

作为上述技术方案的改进，所述线路层包括基板以及设置在基板两侧面上的导电层，两侧的导电层位于悬空的一侧设置有穿透基板的金属孔。

作为上述技术方案的改进，所述导电层包括安装在基板上表面的第一导电层以及安装在基板下表面上的第二导电层，所述基板位于悬空的一侧的设置有通孔，所述通孔内粘附有金属层并形成所述金属孔，金属孔导通第一导电层和第二导电层。

作为上述技术方案的改进，所述第二导电层与导热绝缘层之间丝印有阻焊层。

作为上述技术方案的改进，所述凸台的上表面为反射光面。

作为上述技术方案的改进，在第二导电层的表面进行无丝印阻焊层和文字层。

作为上述技术方案的改进，所述导热绝缘层为高导热粘结片。

作为上述技术方案的改进，所述散热板为光铝板。

作为上述技术方案的改进，所述反射层为银膜。

本实用新型的有益效果有：

本反射悬空印制电路板在散热板上设置凸台，利用凸台进行粘贴发光元件，提高了散热的效果；同时悬空的设计使得整个线路板实现热电分离，同时利用反射层，提高了发光元件的反射效率。整体结构简单，容易实现小型化，出光效果好。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式