[实用新型]一种均质器

说明书

本申请提供一种均质器，包括均质座、射流对撞体、均质顶杆；均质座中部设有物料入口；射流对撞体中部设有沉孔，底部靠近边缘设有3对射流对撞入口，每对射流对撞入口以沉孔为中心对称分布，射流对撞入口通过射流对撞通道与沉孔连通；射流对撞体顶面边缘设有套在均质顶杆外的冲击环；均质座与射流对撞体之间、射流对撞体与均质顶杆之间均通过凸出于端面的2圈剪切环交错啮合连接。本申请的有益效果是，通过对高压流体的多波次剪切、挤压、冲击、乱流、分散、混合、多孔射流对撞、失压爆破，在不增加流体压力的情况下，极大地提高了均质效果，满足高粘稠度流体精细均质的需求。

技术领域

本申请涉及生产设备领域，尤其涉及一种均质器。

背景技术

随着生物医药、食品工业、石油化工、日化护理品等领域的发展，越来越多的运用到均质器，均质器的种类和功能也日渐丰富。专利号为200820107482.0的实用新型专利公开了一种多孔射流对撞均质器，通过对流体的多次撞击，在不增加流体压力的情况下极大地提高了均质效果；在一定程度上节约能源，降低能耗，节约了成本。然而，这种结构的均质器在流体的粘稠度较高时，均质效果较差，难以满足精细均质的需求。

发明内容

本申请的目的是针对以上问题，提供一种均质器，在均质流体特别是粘稠度较高的流体时，能够达到精细均质的效果。

本申请提供一种均质器，包括均质座、均质顶杆以及位于均质座和均质顶杆之间的射流对撞体；均质座的中部设有上下贯通的物料入口；射流对撞体的顶面中部设有沉孔，射流对撞体的底面靠近边缘处设有至少一对射流对撞入口，每对射流对撞入口以沉孔为中心对称分布，每个射流对撞入口通过折弯的射流对撞通道与沉孔连通；射流对撞体的顶面边缘设有一个套在均质顶杆外的冲击环；均质座与射流对撞体之间和射流对撞体与均质顶杆之间均通过凸出于端面的至少2圈剪切环交错啮合连接。

根据本申请某些实施例提供的技术方案，射流对撞体的数量为多个，多个射流对撞体之间叠加设置，相邻的射流对撞体之间通过凸出于端面的至少2圈剪切环交错啮合连接。

根据本申请某些实施例提供的技术方案，剪切环的纵向剖面的的顶部轮廓形状为尖角形、梯形、阶梯形或圆弧形中的任意一种。

根据本申请某些实施例提供的技术方案，射流对撞通道包括第一分道和第二分道；第一分道沿着沉孔的径向方向并且通向沉孔，第二分道沿着平行于沉孔轴线的方向，且通向射流对撞体靠近均质座的端面；构成同一个射流对撞通道的第一分道与第二分道共面且连通，用于实现对高压流体的冲击。

根据本申请某些实施例提供的技术方案，射流对撞体的侧壁上设有与第一分道数量相应的辅助加工孔，各个辅助加工孔分别和与之对应的第一分道共线连通并通向射流对撞体的外部，射流对撞体的周面上在辅助加工孔的位置内凹形成密封槽，用于安装密封圈。辅助加工孔与第一分道一一对应，加工时直接沿射流对撞体径向打通即可，辅助加工孔的开设大大降低了第一分道的机械加工难度。

本申请的有益效果：通过对高压流体的多波次剪切、挤压、冲击、乱流、分散、混合、多孔射流对撞、失压爆破，在不增加流体压力的情况下，极大地提高了均质效果，满足高粘稠度流体精细均质的需求。

附图说明

图1为本申请实施例1提供的均质器的结构示意图；

图2为图1中A-A面剖视结构示意图；

图3为本申请实施例1提供的均质器的均质座的俯视结构示意图；

图4为本申请实施例2提供的均质器的结构示意图；

图5为图4中B-B面剖视结构示意图；

图6为本申请实施例2提供的均质器的均质座的俯视结构示意图。

图中所述文字标注表示为：