[实用新型]带热敏陶瓷的热保护器有效
申请号: | 201920326649.0 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN209447738U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 汪兆龙;杨风雷;李健伟;卞开友;汪兆年 | 申请(专利权)人: | 扬州宝珠电器有限公司 |
主分类号: | H01H37/32 | 分类号: | H01H37/32;H01H37/34;H01H37/52;H01H71/16 |
代理公司: | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人: | 周会 |
地址: | 225800 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏陶瓷 底板 导电触头 热保护器 双金属片 一端设置 动触点 弹簧片 镀锡层 静触点 本实用新型 外壳连接 位置通过 绝缘纸 内固定 减小 卡箍 壳体 正对 相抵 抵触 外部 申请 配合 | ||
本实用新型提供了一种带热敏陶瓷的热保护器,包括外壳、一端设置有动触点的双金属片、固定于外壳底部的底板,外壳与底板之间设置绝缘纸;双金属片未设置动触点的一端设置有导电触头,且该端固定于外壳的顶部,底板上设置有与动触点配合的静触点,双金属片、静触点位于外壳内,底板靠近壳体的一面设置有镀锡层,正对导电触头的位置通过镀锡层固定有热敏陶瓷;外壳内固定有弹簧片,弹簧片未与外壳连接的一端设置为弧形,且位于导电触头和热敏陶瓷之间,顶部与导电触头相抵触,底部与热敏陶瓷相抵。本申请提供的带热敏陶瓷的热保护器,需要热敏陶瓷的体积较小,也不需要外部卡箍,大大减小了热保护器的体积。
技术领域
本实用新型涉及热保护器技术领域,尤其是一种带热敏陶瓷的热保护器。
背景技术
热保护器是常用的电器元件,其性能的好坏直接会影响到电路的安全性,为了防止热保护器在电路故障断开后由于温度恢复而自动复位,人们研制出一种陶瓷热保护器,参见申请号2008100211007的专利公开的PCT陶瓷热保护器,这种结构的热保护器通过卡箍将热敏陶瓷固定在底板下方,实现对防止热保护器在电路故障断开后后由于温度恢复而自动复位的情况发生,这种结构的热保护器存在以下问题:
热敏陶瓷固定于底板下方,热敏陶瓷发热后热能先传递给底板,再经底板传递给外壳,最后经外壳传递给双金属片,能量损耗大,需要热敏陶瓷的体积较大,加上卡箍的体积,大大增加了热保护器的体积。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种带热敏陶瓷的热保护器,以解决上述的技术问题。
本申请的技术方案为:一种带热敏陶瓷的热保护器,包括外壳、一端设置有动触点的双金属片、固定于外壳底部的底板,所述外壳与所述底板之间设置绝缘纸;所述双金属片未设置动触点的一端设置有导电触头,且该端固定于所述外壳的顶部,所述底板上设置有与所述动触点配合的静触点,所述双金属片、静触点位于所述外壳内,所述底板靠近所述壳体的一面设置有镀锡层,正对所述导电触头的位置通过所述镀锡层固定有热敏陶瓷;所述外壳内固定有弹簧片,所述弹簧片未与所述外壳连接的一端设置为弧形,且位于所述导电触头和热敏陶瓷之间,顶部与所述导电触头相抵触,底部与所述热敏陶瓷相抵。
优选的,所述弹簧片未设置弧形的一端焊接在所述外壳的底面。
优选的,还包括电阻,所述底板包括第一底板和第二底板;所述第一底板和所述第二底板之间有间隔,所述第一底板固定于所属外壳的一侧,所述第二底板固定于所述外壳的另一侧,所述热敏陶瓷电阻位于所述第一底板上;所述电阻一端与所述第一底板电连接,另一端与所述第二底板电连接。
优选的,所述电阻一端与所述第一底板焊接,另一端与所述第二底板焊接。
优选的,所述导电触头为金属钉。
优选的,所述金属钉为铁钉。
本申请提供的带热敏陶瓷的热保护器,当电路出现过载、短路等故障而导致静触点和动触点断开后,热敏陶瓷发热后的热能经弹簧片直接传递给双金属片,能量消耗少,需要热敏陶瓷的体积较小,也不需要外部卡箍,大大减小了热保护器的体积;
此外,弹簧片的弧形部分与导电触头及热敏陶瓷相抵后,使得热敏陶瓷固定的更牢固。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种带热敏陶瓷的热保护器的结构示意图之一;
图2是本实用新型提供的一种带热敏陶瓷的热保护器的结构示意图之二;
图中:外壳1、动触点2、双金属片3、导电触头4、弹簧片5、绝缘纸6、底板7、第一底板71、第二底板72、静触点9、电阻10、镀锡层a。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
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