[实用新型]电路板散热总成

说明书

本实用新型公开一种电路板散热总成，包含一电路板、一散热器、一金属背板、一热管以及一压块。一电路板具有一正面以及一背面，且正面上有至少一发热区。散热器设置于发热区。金属背板与电路板的背面保持一间隔距离设置。热管具有一第一端、一弯折段以及一第二端，第一端连接散热器，第二端接触金属背板，且弯折段于电路板的一侧边缘连接第一端与第二端。压块固定于金属背板并压制第二端于金属背板。

技术领域

本实用新型涉及电路板的散热配置，特别是关于一种电路板散热总成。

背景技术

电路板，特别是计算机主机板，设置有高功率运行的电子芯片。该些电子芯片需要以散热器加以散热，以避免该电子芯片无法运作，且产生的高热也会进一步影响其它电子元件。

现有的计算机主机板背后会加装金属件，增加主机板的机械强度，以利散热器的安装。此金属件可以提供额外的气冷散热表面，但是，金属件跟需要散热的电子芯片之间并没有直接接触，只能利用螺栓、铜柱导热至散热器进行散热，对散热的加强效果并不明显。

亦有利用热管连接散热器与金属件的设计。但是，热管往往需要分拆为多段再以其它金属块连接，才能连接位于不同面的散热器以及金属件。或是，主机板必须具备开孔以供弯曲热管穿过。热管穿过开孔的设置，会限制热管的形态，否则热管会无法穿过开孔连接散热器与金属件。同时，热管与金属件的连接，往往也容易出现接触热阻过高，而影响热传导的问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型提出一种电路板散热总成，包含一电路板、一散热器、一金属背板、一热管以及一压块。

电路板具有一正面以及一背面，且正面上有至少一发热区。散热器设置于发热区。金属背板与电路板的背面保持一间隔距离设置。热管具有一第一端、一弯折段以及一第二端，第一端连接散热器，第二端接触金属背板，且弯折段于电路板的一侧边缘连接第一端与第二端。压块固定于金属背板并压制第二端于金属背板。

于至少一实施例中，电路板散热总成更包含多个连接柱，电路板与金属背板之间以多个连接柱进行连接。

于至少一实施例中，金属背板遮盖电路板的背面的全部。

于至少一实施例中，金属背板遮盖电路板的背面的局部。

于至少一实施例中，金属背板于电路板的投影，重叠于散热器于电路板的投影。

于至少一实施例中，第二端为扁平状，且具有一第一接触面以及一第二接触面，分别接触压块与金属背板。

于至少一实施例中，第一接触面与压块之间设置导热介质，及/或第二接触面与金属背板之间设置导热介质。

于至少一实施例中，压块与第二端位于金属背板与电路板之间。

于至少一实施例中，压块具有一固定部以及延伸于固定部的一压制部，固定部固定于金属背板，且压制部压制第二端。

于至少一实施例中，固定部的厚度大于压制部的厚度，且压制部与金属背板之间具有一压制空间，第二端位于压制空间。

于至少一实施例中，电路板具有一缺口槽，位于电路板的侧边缘，且缺口槽于侧边缘为开放，弯折段穿过缺口槽。

当散热器于发热区吸热之后，除了利用散热效能进行散热之外，也可以通过热管传递热能至金属背板，以让金属背板利用大表面积进行气冷散热，而加强散热效果。此外，利用压块结合金属背板以及热管，也可以让安装过程简化，并且压块结合于金属背板的可靠性。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体分解图。

图2为本实用新型实施例的立体图。