[实用新型]一种用于锡焊膏加工用的上料装置有效

专利信息
申请号: 201920304331.2 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN209715629U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 陈加财 申请(专利权)人: 深圳市鑫富锦新材料有限公司
主分类号: B07B1/04 分类号: B07B1/04;B07B1/46;B01F7/04
代理公司: 44434 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 杜立光<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 主箱体 锡焊膏 转杆 本实用新型 电机 锁紧螺钉 盖板 进料口 转轴 预处理 过滤机构 搅拌机构 螺纹连接 上料装置 转轴转动 出料管 搅拌棒 输出端 锁紧槽 延伸 内壁 外壁 向内 加工 贯穿
【说明书】:

实用新型公开了一种用于锡焊膏加工用的上料装置,包括主箱体,所述主箱体的顶部设有进料口,所述进料口内通过转轴转动连接有盖板,所述盖板远离转轴的一端螺纹连接有锁紧螺钉,所述进料口的内壁上设有与锁紧螺钉对应的锁紧槽,所述主箱体靠近转轴的一端固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有转杆,所述转杆远离电机的一端贯穿主箱体的外壁并向内延伸,所述转杆延伸的一端固定连接有多个搅拌棒,所述主箱体的内底部插设有出料管。本实用新型通过搅拌机构和过滤机构的设置,使装置可以对锡焊膏进行预处理,从而提升了锡焊膏的加工质量。

技术领域

本实用新型涉及锡焊膏加工设备技术领域,尤其涉及一种用于锡焊膏加工用的上料装置。

背景技术

锡焊膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

但是现有的锡焊膏加工用上料装置组成机构较为简单,上料装置内缺少对锡焊膏进行预处理的机构,从而影响锡焊膏的加工质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中锡焊膏加工用上料装置组成机构较为简单,上料装置内缺少对锡焊膏进行预处理机构的

问题,而提出的一种用于锡焊膏加工用的上料装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种用于锡焊膏加工用的上料装置,包括主箱体,所述主箱体的顶部设有进料口,所述进料口内通过转轴转动连接有盖板,所述盖板远离转轴的一端螺纹连接有锁紧螺钉,所述进料口的内壁上设有与锁紧螺钉对应的锁紧槽,所述主箱体靠近转轴的一端固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有转杆,所述转杆远离电机的一端贯穿主箱体的外壁并向内延伸,所述转杆延伸的一端固定连接有多个搅拌棒,所述主箱体的内底部插设有出料管,所述主箱体靠近出料管一端的内壁上滑动插设有栅格网,所述栅格网的一端固定连接有握把,所述主箱体的外壁上设有与握把对应的滑槽,所述滑槽内固定连接有滑杆,所述滑杆上滑动套接有L型卡杆,所述握把上设有与L型卡杆对应的卡槽,所述滑杆上套设有弹簧,所述弹簧的两端分别与L型卡杆和滑槽的内壁固定连接。

优选地,所述转轴上套设有扭力弹簧,所述扭力弹簧的两端分别与盖板和进料口的内壁固定连接。

优选地,所述出料管与主箱体的内壁为螺纹连接。

优选地,所述转杆靠近电机的一端转动套接有密封圈,所述密封圈的一侧与主箱体的内壁相抵。

优选地,所述主箱体的外壁上固定连接有多个锁紧块,所述锁紧块上设有锁紧口。

优选地,所述出料管上螺纹连接有出料阀门。

本实用新型中,先将锡焊膏导入主箱体内,然后盖上盖板,并利用锁紧螺钉固定住盖板,然后打开电机带动转杆转动,从而带动搅拌棒对锡焊膏进行搅拌,然后打开出料阀门导出锡焊膏,同时栅格网可以对锡焊膏内的杂质进行过滤,然后将L型卡杆从握把上抽出,然后抽出栅格网进行清理。本实用新型通过搅拌机构和过滤机构的设置,使装置可以对锡焊膏进行预处理,从而提升了锡焊膏的加工质量。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于锡焊膏加工用的上料装置的结构示意图;

图2为图1的A处结构示意图。

图中:1主箱体、2转轴、3盖板、4锁紧螺钉、5电机、6转杆、7搅拌棒、8出料管、9栅格网、10握把、11滑杆、12 L型卡杆、13密封圈、14锁紧块、15出料阀门、16弹簧。

具体实施方式

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