[实用新型]一种散热快速的柔性印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201920298682.7 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN209882214U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 李泽锋 申请(专利权)人: 深圳市创芯智汇电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 代理人: 梁炎芳;谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性电路 散热层 弹簧组件 导热柱 散热通孔 本实用新型 柔韧性 固定孔 散热 柔性印刷电路板 结构稳定 绝缘胶层 压力冲击 弹簧 抗压 耐震 散发
【说明书】:

实用新型公开了一种散热快速的柔性印刷电路板,包括柔性电路本体、散热层、若干导热柱及若干弹簧组件,所述各弹簧组件均匀分布于柔性电路本体与散热层之间,所述各弹簧组件包括弹簧及两绝缘胶层,所述柔性电路本体开设有若干散热通孔,所述散热层顶部开设有若干与散热通孔相互对应的固定孔,所述各固定孔中设置有一导热柱,所述导热柱上部位于散热通孔中。本实用新型通过在柔性电路本体及散热层之间均匀分布弹簧组件,同时兼具良好的柔韧性,防止柔性电路本体在压力冲击工况下受到损坏;在柔性电路本体及散热层之中设有导热柱,可将柔性电路本体上产生的热量及时通过散热层散发出去;具有柔韧性好、抗压耐震、散热快速、结构稳定等有益效果。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域,尤其涉及的是一种散热快速的柔性印刷电路板。

背景技术

随着电子技术的飞速发展,现代电子产品的功能愈加复杂,而印刷电路板作为电子产品电气连接的提供者,其应用层面也越来越广泛,如各类电子设备中,如电脑、电子手表、光源器件等。根据产品的使用工况不同,对印刷电路板提出的要求也越来越高,对于一些轻质量的电子产品,在使用过程中可能会受到弯曲或振动,这需要印刷电路板具有良好的柔韧性和抗震耐冲击性,否则容易导致印刷电路板无法耐受而损坏。另外,在使用过过程中,印刷电路板上的电子元器件也会发热,一般具有良好柔性的印刷电路板无法兼备良好的散热性能,若热量持续聚积无法散发,将容易导致电子产品过热而导致烧损。

现有的电路板散热较好,则散热结构比较笨重,不符合轻质量的电子产品要求,而轻质量的电路板则抗压性能或抗震耐冲性不佳。

因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种柔韧性好、抗压耐震、散热快速、结构稳定的散热快速的柔性印刷电路板。

本实用新型的技术方案如下:一种散热快速的柔性印刷电路板,包括柔性电路本体、散热层、若干导热柱、以及若干弹簧组件,所述各弹簧组件均匀分布于柔性电路本体与散热层之间;所述各弹簧组件包括弹簧及两绝缘胶层,所述弹簧顶部和底部分别连接绝缘胶层,所述上层绝缘胶层与柔性电路本体连接,所述下层绝缘胶层与散热层连接;所述柔性电路本体开设有若干散热通孔,所述散热层顶部开设有若干与散热通孔相互对应的固定孔,所述各固定孔中设置有一导热柱,所述导热柱上部位于散热通孔中,其中,所述散热层内部为中空腔体,所述导热柱底部与中空腔体底部抵接。

采用上述技术方案,所述的散热快速的柔性印刷电路板中,所述导热柱的安装高度低于柔性电路本体的水平面。

采用上述各个技术方案,所述的散热快速的柔性印刷电路板中,所述导热柱的材质为铜、银、铝、锡的任意一种。

采用上述各个技术方案,所述的散热快速的柔性印刷电路板中,所述散热层的材质为铝合金。

采用上述各个技术方案,所述的散热快速的柔性印刷电路板中,所述散热通孔及固定孔的截面形状为矩形、圆形、三角形中的任意一种。

采用上述各个技术方案,所述的散热快速的柔性印刷电路板中,所述绝缘胶层的材质为酚醛树脂。

采用上述各个技术方案,本实用新型通过在柔性电路本体及散热层之间均匀分布弹簧组件,可提高本实用新型的抗压耐冲击性,防止柔性电路本体在压力冲击工况下受到损坏;同时,在柔性电路本体及散热层之中设有导热柱,通过导热柱的传递作用,将柔性电路本体上产生的热量及时通过散热层快速散发;整体结构稳定,设备故障率低,使用寿命长,易于生产,可推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。

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