[实用新型]一种宽带相控阵天线

说明书

本实用新型公开了一种宽带相控阵天线，通过采用在辐射贴片层上加增寄生贴片层，并且在两个贴片上分别设置环形缝隙和十字缝隙，同时采用中心馈电的方式。实现了在满足天线宽带需求的基础上，进一步实现了天线的宽轴比、圆极化和高隔离度的性能，具有提高相控阵天线的适用性的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及电子通信技术领域，特别是涉及一种宽带相控阵天线。

背景技术

在现有的微波毫米波相控阵天线中，超小型化、高集成化、低成本化、及瓦片式化是本领域天线的发展趋势，但由于目前的相控阵天线加工工艺不成熟，相控阵天线的部件规格和尺寸受工艺限制较多，实际生产获得的天线产品要实现宽带、宽轴比及高隔离度等性能存在很大困难。

同时，传统的大型阵列为了实现集成化一般采用简单形式的探针馈电贴片天线，而在常规的探针馈电圆极化微带天线中，馈电位置多为偏心馈电，该种设计不便于组阵中对馈电部分的设计，尤其是在高频段，高密度走线的集成结构中。并且该类天线的带宽很窄，一般只有1％-7％，当运用到大型阵列时天线阵元间的耦合强，需要在阵元间加隔离部件以提高隔离度，但是该种方式势必会进一步减小带宽。

再有就是，传统的天线圆极化结构形式轴比带宽非常窄，而且在仿真优化轴比过程中工作量很大。

可见，现有技术中存在着相控阵天线难以同时满足宽带、宽轴比、圆极化及高隔离度的技术问题。

实用新型内容

本申请提供一种宽带相控阵天线，用以解决现有技术中存在着的相控阵天线难以同时满足宽带、宽轴比、圆极化及高隔离度的技术问题。

本申请提供了一种宽带相控阵天线，包括：

微波板；

贴片天线单元，包括第一辐射贴片层和第二辐射贴片层，所述第一辐射贴片层设置在所述微波板的表面上，包括第一介质板和设置在所述第一介质板上的第一辐射贴片，所述第二辐射贴片层重叠设置在所述第一辐射贴片层上，包括第二介质板和设置在所述第二介质板上的第二辐射贴片；

其中，所述第一辐射贴片设置在所述第一介质板和所述第二介质板之间，所述第一辐射贴片上包括环形缝隙以及为所述贴片天线单元馈电的探针，所述第二辐射贴片上包括十字缝隙。

可选地，所述第一辐射贴片为正方形，且所述环形缝隙的形状为边线开口的正方形结构。

可选地，所述探针设置在所述环形缝隙的中心位置，且所述探针与所述微波板的表面中心重合。

可选地，所述环形缝隙的缝宽大于0.1毫米。

可选地，所述十字缝隙的尺寸为预设尺寸，以使所述相控阵天线的轴比小于等于3。

可选地，所述十字缝隙的中心与所述探针重合。

可选地，所述第一辐射贴片包括切去两个第一对角所形成的两个切角。

可选地，所述第一辐射贴片包括延伸两个第二对角所形成的两个枝节。

可选地，所述微波板和所述贴片天线单元的厚度小于等于预设厚度。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例中的相控阵天线通过采用在辐射贴片层上加增寄生贴片层，并且在两个贴片上分别设置环形缝隙和十字缝隙，同时采用中心馈电的方式。实现了在满足天线宽带需求的基础上，进一步实现了天线的宽轴比、圆极化和高隔离度的性能，具有提高相控阵天线的适用性的技术效果。

再进一步地，本申请实施例中的所述微波板和所述贴片天线单元的厚度小于等于预设厚度，因此还具有提高大型阵列天线的集成度，有效降低瓦片式天线的生产成本的技术效果。

附图说明