[实用新型]一种迷宫式高效散热印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201920294010.9 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN209882213U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 李泽锋 申请(专利权)人: 深圳市创芯智汇电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 代理人: 梁炎芳;谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 迷宫式 散热层 散热孔 电路本体 第一腔体 绝缘层 连通 本实用新型 迷宫式腔体 第二腔体 高效散热 腔体 印刷电路板 高效快速 结构稳定 矩阵排列 使用寿命 体内 散发
【说明书】:

实用新型公开了一种迷宫式高效散热印刷电路板,包括电路本体、绝缘层及迷宫式散热层,所述电路本体设有若干第一散热孔,所述绝缘层设有若干第二散热孔,所述迷宫式散热层顶部设有若干第三散热孔,所述迷宫式散热层内分别设有第一腔体、第二腔体及第三腔体,所述第一腔体与各第三散热孔连通,所述迷宫式散热层底部设有若干呈矩阵排列的第四散热孔。本实用新型通过在迷宫式散热层内设置第一腔体、第二腔体及第三腔体,各个腔体内相互连通,形成迷宫式腔体,迷宫式腔体通过散热孔与电路本体连通,增大迷宫式散热层的表面积,可将电路本体上产生的热量高效快速散发;具有高效散热、结构稳定、使用寿命长等有益效果。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域,尤其涉及的是一种迷宫式高效散热印刷电路板。

背景技术

随着电子技术的飞速发展,电子元器件和设备的单位面积或体积功率日益提高,而其带来的发热问题,也是实际运用中的焦点研究对象。相关研究显示,电子仪器和设备的主要故障是过热而导致的损坏,温度过高会造成55%以上的电子仪器和设备的失效,并且电子仪器和设备的失效率随着温度的升高成指数增长。而印刷电路板作为电子元器件电气连接的提供者,广泛应用于各类电子设备中,如电脑、电子手表、光源器件等,印刷电路板上的元器件功率大且较为密集,普遍存在散热差的问题,这不仅影响电子仪器的使用性能,而且会增加元器件老化的速率,导致电子仪器使用寿命变短。

因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种高效散热、结构稳定、使用寿命长的迷宫式高效散热印刷电路板。

本实用新型的技术方案如下:一种迷宫式高效散热印刷电路板,包括电路本体、绝缘层及迷宫式散热层,所述电路本体下表面粘接绝缘层,所述绝缘层下表面粘接迷宫式散热层,所述电路本体设有若干矩阵排列的第一散热孔,所述绝缘层设有若干与第一散热孔相互对应的第二散热孔,所述迷宫式散热层顶部设有若干与第二散热孔相互对应的第三散热孔;

其中,所述迷宫式散热层内设有第一腔体、第二腔体及第三腔体,所述第一腔体与各第三散热孔连通,所述第二腔体通过若干柱孔与第一腔体连通,所述第三腔体通过若干柱孔与第二腔体连通,所述迷宫式散热层底部设有若干呈矩阵排列的第四散热孔,所述各第四散热孔分别与第三腔体连通。

采用上述技术方案,所述的迷宫式高效散热印刷电路板中,所述电路本体上的若干第一散热孔呈3×3矩阵排列。

采用上述各个技术方案,所述的迷宫式高效散热印刷电路板中,所述迷宫式散热层的材质为铝合金。

采用上述各个技术方案,所述的迷宫式高效散热印刷电路板中,所述第一散热孔、第二散热孔及第三散热孔的截面形状为矩形、圆形、三角形中的任意一种。

采用上述各个技术方案,所述的迷宫式高效散热印刷电路板中,所述绝缘层为环氧树脂基板制成。

采用上述各个技术方案,所述的迷宫式高效散热印刷电路板中,所述迷宫式散热层底部的若干第四散热孔呈4×4矩阵排列。

采用上述各个技术方案,本实用新型通过在迷宫式散热层内设置第一腔体、第二腔体及第三腔体,各个腔体内相互连通,形成迷宫式腔体,迷宫式腔体通过散热孔与电路本体连通,如此设置,可增大迷宫式腔体的内部表面积,具有良好的散热性能,可将电路本体上产生的热量高效快速散发;同时第三腔体底部连通有第四散热孔,与外界环境相通,进一步提高本实用新型的散热速度;整体结构简单稳定,散热性能较高,可减少电子元器件的故障率,提高本实用新型的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图;

图2为本实用新型的电路本体上表面示意图;

图3为本实用新型的迷宫式散热层下表面示意图。

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