[实用新型]一种新型防微振基座

说明书

本实用新型提供了一种新型防微振基座，包括可拆卸顶板和混凝土框体，所述可拆卸顶板四个顶角和中间部位均设有用于与混凝土框体连接用的螺栓孔，所述可拆卸顶板设有若干个用于与设备连接的孔洞，所述混凝土框体内设有空腔，所述混凝土框体在四个顶角和中间部位均纵向埋设有钢筋，所述钢筋顶端均连接有套管。本实用新型的防微振基座通过可拆卸的顶板，不同基座能够实现互换，通用性好，基座后期维护简单，维护成本低，另外，减少了混凝土和钢筋使用量，基座整体自重较传统混凝土基座可降低20%以上，移动方便，安装简单，降低了制作和安装成本，且基座的防微振等级高，可以达到VC‑E级。

技术领域

本实用新型涉及设备基座技术领域，具体是一种新型防微振基座。

背景技术

由于科技进步的日新月异，精密仪器制造精度已达到了纳米级。以集成电路为例，制版、光刻等工序需将环境微振动控制在VC-E或VC-F级，即振动速度应小于3μm/s或1.5μm/s。对于TFT-LCD、LED(发光二极管)及OLED(有机发光二极管)来说，也有较严格的微振动控制要求，如曝光机、涂布机等在自身会产生振动的情况下，要保证设备基台的振动值满足VC-C的要求。其他如激光试验、纳米材料试验及产品测试、单晶硅熔炼、光纤制造、光学测试及雷达性能测试等，都有微振动控制的问题。

传统的混凝土基座采用钢筋配置，混凝土浇筑一次成型，不仅需要布置大量的钢筋，且基座自身较重，移动困难，另外，由于一次浇筑成型，基座通用性差，适用范围小，且后期维护困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型防微振基座，以解决上述背景技术中存在的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种新型防微振基座，包括可拆卸顶板和混凝土框体，所述可拆卸顶板四个顶角和中间部位均设有用于与混凝土框体连接用的螺栓孔，所述可拆卸顶板设有若干个用于与设备连接的孔洞，所述混凝土框体内设有空腔，所述混凝土框体在四个顶角和中间部位均纵向埋设有钢筋，所述钢筋顶端均连接有套管。

进一步地，所述可拆卸顶板上加工有用于设备安装的镂空洞。

进一步地，所述混凝土框体内的空腔为矩形结构。

进一步地，所述混凝土框体在四个顶角和中间部位纵向埋设的钢筋均由四根钢筋构成，所述的四根钢筋在横向方向上焊接有加强筋，所述的四根钢筋布设呈矩形结构，所述加强筋呈矩形焊接。

进一步地，所述钢筋顶端与套管通过焊接固定。

进一步地，所述套管内设有螺纹，用于与可拆卸顶板螺栓固定。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型的防微振基座通过可拆卸的顶板，不同基座能够实现互换，通用性好，基座后期维护简单，维护成本低，另外，减少了混凝土和钢筋使用量，基座整体自重较传统混凝土基座可降低20%以上，移动方便，安装简单，降低了制作和安装成本，且基座的防微振等级高，可以达到VC-E级。

附图说明

图1为本实用新型防微振基座的结构示意图。

图2为本实用新型可拆卸顶板结构示意图。

图3为本实用新型混凝土框体结构示意图。

图4为本实用新型防微振基座的主视图。

图5为本实用新型A-A部剖面图。

图中10-基座本体，1-可拆卸顶板，11-螺栓孔，12-镂空洞，13-孔洞，2-混凝土框体，21-套管，22-钢筋，23-加强筋，24-空腔。

具体实施方式