[实用新型]一种片式石英晶体谐振器有效
申请号: | 201920276627.8 | 申请日: | 2019-03-05 |
公开(公告)号: | CN209748511U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 禹贵星;王飞;陈帅 | 申请(专利权)人: | 浙江瓷金电子科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
代理公司: | 11411 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 张清彦<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 321000 浙江省金华市兰溪*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英晶体片 盖板 本实用新型 陶瓷 片式石英晶体谐振器 金属 成品优良率 晶体谐振器 抗氧化处理 生产成本低 安装固定 高温烧结 片状盖板 生产效率 电镀 电极 谐振器 片式 银胶 振子 封装 局限 塑料 制作 环保 | ||
本实用新型公开一种片式石英晶体谐振器,包括基座、石英晶体片和盖板,属于谐振器技术领域,所述基座设有用于安装固定石英晶体片的凹槽,所述凹槽的两侧分别设有振子,所述石英晶体片的两端通过银胶固定在所述电极上,所述盖板为塑料的片状盖板,所述盖板固定在所述基座上。本实用新型打破了晶体行业金属与陶瓷封的局限,在制作成本上低于目前金属与陶瓷封产品,不需要电镀、表面抗氧化处理和高温烧结,生产效率高,生产成本低,成品优良率高,且更加环保,给片式晶体谐振器封装带来更多的选择。
技术领域
本实用新型涉及谐振器技术领域,特别涉及一种片式石英晶体谐振器。
背景技术
石英晶体谐振器又称为石英晶体,俗称晶振,是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件,其与半导体器件和阻容元件一起使用,便可构成石英晶体振荡器。石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器,被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中,以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。在集成电路板上经常会用到片式(SMD)石英晶体谐振器(Surface MountedDevices表面贴装器件),这类片式石英晶体谐振器一般包括基座,上盖以及石英晶体。片式石英晶体谐振器根据封装材料和方式不同可分为金属上盖、陶瓷上盖。但是金属上盖需要电镀和表面抗氧化处理,陶瓷上盖要达到上上千度的高温烧结周期长耗能高,生产效率低。
实用新型内容
本实用新型提供了一种片式石英晶体谐振器,解决现有的金属上盖和陶瓷上盖制造费用昂贵、生产效率和产品优良率低的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:
本实用新型提供一种片式石英晶体谐振器,包括基座、石英晶体片和盖板,所述基座设有用于安装固定石英晶体片的凹槽,所述凹槽的两侧分别设有电极,所述石英晶体片的两端通过银胶固定在所述电极上,所述盖板为塑料的片状盖板,所述盖板固定在所述基座上。
其中,优选地,所述盖板为PPS盖板、PEEK盖板、LCP盖板、PBI盖板、PAI盖板、PEI盖板、PVDF盖板或PTFF盖板。
其中,优选地,所述盖板通过环氧树脂、硅胶或低温玻璃粘接固定在所述基座上。
本实用新型的有益效果:本实用新型打破了晶体行业金属与陶瓷封的局限,在制作成本上低于目前金属与陶瓷封产品,不需要电镀、表面抗氧化处理和高温烧结,生产效率高,生产成本低,成品优良率高,且更加环保,给片式晶体谐振器带来更多的选择。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型中片式石英晶体谐振器的结构示意图;
图2为图1沿A-A向的剖面图;
图3为图1沿B-B向的剖面图。
图中,1.基座,2.凹槽,3.电极,4.银胶,5.石英晶体片,6.盖板
具体实施方式
下面将结合本实用新型具体实施例,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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