[实用新型]一种接口母头及电子设备

说明书

本实用新型提供一种接口母头及电子设备，以解决现有技术中接口尺寸过大，纵向占用空间过多，使得对应电子设备无法实现超薄设计的问题。接口包括接口母头以及对应的接口公头，接口母头包括：主体，所述主体上设有凹槽，所述凹槽与接口公头的部分轮廓形状相匹配，用于容纳部分所述接口公头；盖板，所述盖板的一端与所述主体铰接，另一端设有卡扣，所述盖板与所述凹槽相匹配，以遮盖所述凹槽；其中，所述盖板扣合于所述主体时，所述接口母头的厚度小于对应的接口公头的厚度。当所述盖板的卡扣打开，所述盖板抬起时，所述盖板与所述主体之间形成用于容纳对应接口公头的空间。

技术领域

本实用新型涉及电连接技术领域，具体涉及一种纵向尺寸更小的接口母头及电子设备。

背景技术

手机，作为一种日常的通讯设备，已经被广泛普及，相比于老式的固定电话，其移动性和便捷性不言而喻。随着移动通讯技术和科技水平的快速发展，手机的功能越来越多的同时，平板电脑、笔记本电脑也也进一步的广泛普及，三者都可以用来进行上网、收发邮件、听音乐、玩游戏等，成为了很多人们工作、生活中不可或缺的工具。由于技术的更新和普及，此类产品也越来越多样化，消费者已经不仅仅满足于产品的基本功能，对于外观、性能都提出了更高的要求，相应的，产品的厚度、重量都直接影响产品的便携性和舒适度。

现有手机的功能越来越多样化，为了保持手机的轻便性，其内部的结构也愈发的紧凑，空间也越来越狭小，但现有的手机接口的尺寸基于接口的类型，接口尺寸是相对固定的，且尺寸较大，占用的空间较大，难以满足超薄手机的要求。

结合图1至图3所示，其示出了现有技术中接口公头、接口母头及接口连接的示意图，图中接口为Micro USB类型的接口，接口公头100 包括插头110，插头110的最前端表面靠下方位置具有凹陷111，凹陷 111内设有导电触点用于与接口母头200中的舌片212电连接。接口母头200包括主体210，主体210突出对应设备的一侧表面，主体210上设置有凹槽211，凹槽211的内部横向设置有舌片212，舌片上设有导电触点，用于与接口公头100的导电触点相接触，在接口公头100与接口母头200相连时，将接口公头100的插头110插入接口母头200的凹槽211中，使接口公头100的凹陷111中的导电触点与接口母头200的凹槽211中舌片212上的导电触点相接触，从而实现接口公头100与接口母头200之间的电连接。

有鉴于此，设计一种纵向尺寸更小，更薄的接口以及相应的电子设备是本实用新型所要解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种接口母头及电子设备，以解决现有技术中接口尺寸过大，纵向占用空间过多，使得对应电子设备无法实现超薄设计的问题。

本实用新型提供一种接口母头，其特征在于，包括：

主体，所述主体上设有凹槽，所述凹槽与接口公头的部分轮廓形状相匹配，用于容纳部分所述接口公头；

盖板，所述盖板的一端与所述主体铰接，另一端设有卡扣，所述盖板与所述凹槽相匹配，以遮盖所述凹槽；

其中，所述盖板扣合于所述主体时，所述接口母头的厚度小于对应的接口公头的厚度。

优选地，当所述盖板的卡扣打开，所述盖板抬起时，所述盖板与所述主体之间形成用于容纳对应接口公头的空间。

优选地，所述接口母头与接口公头相连接，所述盖板的卡扣与所述接口公头侧面的卡口相卡合，防止所述接口母头与所述接口公头之间的横向移动。

优选地，所述接口母头为Micro USB、Type-C和Lightning中的任意一种类型的接口母头。

优选地，所述凹槽内横向设置有舌片，所述舌片上设置有端子，用于与接口公头电连接。

优选地，所述凹槽的上表面与所述盖板的下表面均设有端子，用于与接口公头电连接。