[实用新型]一种计算机散热系统有效
申请号: | 201920252668.3 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN210072475U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 陈倬 | 申请(专利权)人: | 四川职业技术学院 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20;G06F11/30 |
代理公司: | 51211 成都天嘉专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 胡晓 |
地址: | 629000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 竖直风道 散热鳍片 计算机硬件 第二空腔 第一空腔 吸风风扇 贯穿孔 排风孔 散热部 吸热部 热管 体内 计算机散热系统 本实用新型 计算机散热 长方体形 壳体顶部 排风风扇 有效解决 进风孔 散热板 通风孔 散热 侧壁 灰层 壳体 堆积 贯穿 | ||
本实用新型涉及计算机散热技术领域,特别是涉及一种计算机散热系统,包括长方体形的壳体,壳体内设置有计算机硬件和将壳体内部分为第一空腔和第二空腔的散热板,第一空腔内还设有方形的竖直风道;每个竖直风道内都设有若干散热鳍片和至少一根热管,散热鳍片上设有贯穿孔;热管包括吸热部和散热部,吸热部贯穿竖直风道且朝向计算机硬件,散热部通过贯穿孔与散热鳍片相连;竖直风道内底部设有吸风风扇和与吸风风扇相对应的进风孔;壳体顶部设有排风孔,排风孔内设有排风风扇;第二空腔侧壁设有若干通风孔。通过本系统,能有效解决散热不及时和灰层堆积的问题。
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,特别是涉及一种计算机散热系统。
背景技术
目前,普通计算机的机箱一般采用开窗式结构,通常是在CPU或显卡上安装一个水冷散热装置或排气风扇,其中水冷散热装置和排气风扇的作用都是将CPU或显卡的热量排到机箱外,即将机箱内的热空气输送到外部空间中,实现计算机内部的散热。但机箱内的空气流动并不大,排出的热量集聚在机箱周围,并没有起到很好的散热作用。
现有技术中,提出了公开号为CN206657309U,授权公告日为2017年11月21日的中国实用新型专利文件,来解决上述存在的技术问题,该专利文献所公开的技术方案如下:一种用于计算机散热的组合散热装置,包括散热器本体,散热器本体为矩形体结构,散热器本体底部设有底板,散热器本体另外五个面为空心的矩形框架结构,散热器本体顶部设有排风风扇,排风风扇通过卡扣凸起嵌入矩形框架结构中,散热器本体的左侧面和右侧面分别设有吸风风扇,散热器本体的前侧面和后侧面设有水冷散热板,水冷散热板包括散热鳍片和与散热鳍片相连的散热水槽,底板上还设有导热介质。
上述技术方案在实际使用过程中,会出现以下问题:
(1)左右两面吸风,进入散热器内的风通过中间的细散热水管后,由顶部的排风风扇排出,流动的空气不能及时且均匀带走热量,局部还是会有过热现象,机箱内的温度无法快速下降。
(2)散热器有五个面为空心结构,其中三个面设有风扇进行气流流通,外部的灰层等杂质也会顺着进风口进入机箱内,灰层累积,影响机箱内电器元件的使用寿命。
发明内容
为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种计算机散热系统,能有效解决散热不及时和灰层堆积的问题。
本实用新型是通过采用下述技术方案实现的:
一种计算机散热系统,包括长方体形的壳体,壳体内设置有计算机硬件,其特征在于:所述壳体内还设有散热板,散热板将壳体内部分为第一空腔和第二空腔,计算机硬件位于第一空腔内,所述第一空腔内的四个角落还分别设有方形的竖直风道;每个竖直风道内都设有若干散热鳍片和至少一根热管,所述散热鳍片上设有贯穿孔;所述热管包括吸热部和散热部,所述吸热部贯穿竖直风道且朝向计算机硬件,所述散热部通过贯穿孔与散热鳍片相连;所述竖直风道内底部设有吸风风扇和与吸风风扇相对应的进风孔;所述壳体顶部设有排风孔,排风孔内设有排风风扇;所述第二空腔侧壁设有若干通风孔。
还包括第二散热板,所述第二散热板与壳体围合形成第三空腔,四道竖直风道都分别与第三空腔相连,所述排风孔为一个,位于壳体顶部中心。
所述排风孔为4个,位于竖直风道上方,排风孔内分别设有排风风扇。
所述进风孔和排风孔处设有防尘过滤网。
所述壳体内还设有温度传感器。
所述热管的竖向高度是相互错开的。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果表现在:
1、本系统采用两种方式同时散热,一种是第二空腔内的自动散热功能,另一种是第一空腔内通过热管将热气传输至竖直风道,在吸风风扇、排风风扇和散热鳍片的作用下进行被动散热。两种方式同时进行,散热效率高。
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