[实用新型]入耳式耳机

说明书

本实用新型公开了一种入耳式耳机，包括用于封装电子硬件部分的外壳，该外壳为两部分组成，分别为前壳和后壳，前壳和后壳组合后形成容置发声腔体的空腔，发声腔体设置于该空腔内。本实用新型的发声腔体结构采用前腔和后腔的配合是采用人体声工学设计，通过设计机械腔体构成一个低通滤波器，让动圈发声包括低中高三个频段，低中高音划分清淅利落，保留丰富富有音乐细节。

技术领域

本实用新型属于电子周边产品，尤其涉及一种可以广泛应用于手机、电脑等电子产品的入耳式耳机。

背景技术

入耳式耳机，根据其设计，在使用时会密封住使用者的耳道，起到很好的收音效果。入耳式耳机已经广泛应用于各种电子产品。现有的入耳式耳机通常都是由下壳（前腔）和上壳（后腔）组装，采用前/后腔或上/下壳打螺丝或用粘胶的方式进行的，所用的下壳（前腔）和上壳（后腔）都是进行先前加工成型。

正因如此，采用下壳（前腔）和上壳（后腔）粘胶或固定螺丝接合的方式，工艺复杂而且还会产生不良，下壳（前腔）和上壳（后腔）粘胶或固定螺丝不好会出现漏气，造成音质不良，而且不小心摔掉后壳料会分开或裂开，一但裂开音质就会出现不良。另外，下壳（前腔）和上壳（后腔）都是进行先加工成型，这样造成制作成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双动圈入耳式高保真耳机，解决现有技术存在的缺陷。

为实现本实用新型的目的，采用的技术方案为：

一种入耳式耳机，包括用于封装电子硬件部分的外壳，该外壳为两部分组成，分别为前壳和后壳，前壳和后壳组合后形成容置发声腔体的空腔，发声腔体设置于该空腔内，所述后壳一端设置有连接音腔头的通孔，音腔头的一端通过该通孔与发声腔体保持密封连接，音腔头的另一端与设置开设通孔的软胶耳帽固定，对外连接耳机输入线。

软胶耳帽和音腔头之间设置防尘网。

所述发声腔体包括前腔、后腔以及封装在前后腔形成的腔体内的发音器（喇叭）。

所述耳机线采用一体设计或者插拔式设计，且所述耳机线为扁平状或者圆形结构。

所述入耳式耳机的外壳根据人左右耳廓的构造，采取适应性设计。

本实用新型的发声腔体结构采用前腔和后腔的配合是采用人体声工学设计，通过设计机械腔体构成一个低通滤波器，让动圈发声包括低中高三个频段，低中高音划分清淅利落，保留丰富富有音乐细节，突破被动降噪技术，实现人体工学×声学的效果。

附图说明

图1为本实用新型所述入耳式耳机分解结构示意图；

图2为本实用新型所述入耳式耳机发声腔体分解结构示意图。

具体实施方式

如图1及图2所示的入耳式耳机，包括用于封装电子硬件部分的外壳，该外壳为两部分组成，分别为前壳6和后壳4，前壳6和后壳4组合后形成容置发声腔体的空腔，发声腔体5设置于该空腔内，所述后壳一端设置有连接音腔头3的通孔，音腔头3的一端通过该通孔与发声腔体5保持密封连接，音腔头3的另一端与设置开设通孔的软胶耳帽1固定，对外连接耳机输入线。软胶耳帽和音腔头之间可以设置防尘网2。

耳机线可以采用一体设计或者插拔式设计，耳机线可以设置为为扁平状或者圆形结构。