[实用新型]一种易于落料的板材结构

说明书

本实用新型提供的一种易于落料的板材结构，包括留料区和废料区，所述留料区和废料区之间沿板材竖向设置有两个对扣的半圆形环状通槽，两个所述半圆形环状通槽之间预设有连接处，所述连接处和两个所述半圆形环状通槽围设成所述废料区，所述连接处沿板材竖向设置第一盲孔，所述连接处在所述废料区与所述留料区之间形成微连接点。本实用新型结构简单，制造安装方便，可以在不使用粉碎的方法下，通过在板材下方设置吹气装置，使用吹气方法将板材上的废料去除，从而提高生产效率。

技术领域：

本实用新型涉及产品落料技术领域，具体涉及一种易于落料的板材结构。

背景技术：

随着科技发展，电子线路板要求越来越高，高密度板需要更细线路，更小孔径。更小的孔径需要镭射激光制造工艺，同时为了生产自动化和提高产能，越来越多的柔性线路板生产厂导入卷对卷镭射生产方式。目前卷对卷生产方式在制作较大通孔时,直径一般大于2.0毫米的通孔，直接一次切割出孔型，切割后形成的孔形废料太大无法被机器的抽真空方式直接吸走，只能采用镭射机多次切割粉碎成小片，然后被机器的抽真空直接吸走，这样造成机器效率的浪费。

在这种情况下，更加需要提出一种更加适用的易于落料的板材结构，以满足实际的使用需求。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种易于落料的板材结构，可以直接通过吹风将板材上的废料去除，提高生产效率。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供的一种易于落料的板材结构，包括留料区和废料区，所述留料区和废料区之间沿板材竖向设置有两个对扣的半圆形环状通槽，两个所述半圆形环状通槽之间预设有连接处，所述连接处和两个所述半圆形环状通槽围设成所述废料区，所述连接处沿板材竖向设置第一盲孔，所述连接处在所述废料区与所述留料区之间形成微连接点。

所述微连接点沿所述废料区径向上的宽度为25-30um。

所述废料区靠近所述微连接点的一端还设置有第二盲孔，所述第二盲孔直径与所述半圆形环状通槽的内径相同。

本实用新型一种易于落料的板材结构的有益效果：本申请结构简单，制造安装方便，可以在不使用粉碎的方法下，通过在板材下方设置吹气装置，使用吹气方法将板材上的废料去除，从而提高生产效率。

附图说明：

图1为本实用新型的一种易于落料的板材结构的结构示意图；

图2为图1的俯视图，

图中：1-留料区，2-废料区，3-半圆形环状通槽，4-连接处，5-第一盲孔，6-微连接点，7-第二盲孔。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。