[实用新型]一种防水按键有效
申请号: | 201920235056.3 | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN209471860U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 乔会君;王浩 | 申请(专利权)人: | 北京洪泰智造信息技术有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 102600 北京市大兴区经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防水按键 轻触开关 设备电池 主板 上盖 下盖 本实用新型 空腔内部 密封性能 一空腔 卡接 | ||
1.一种防水按键,其特征在于,包括设备上盖,主板,设备下盖,防水按键,设备电池,中框,轻触开关,所述防水按键设置于所述中框上,所述设备上盖、中框以及设备下盖依次相卡接形成一空腔,所述设备电池设置于所述空腔内部,所述主板连接所述设备电池,所述轻触开关设置于所述主板上,所述防水按键套设于所述轻触开关上。
2.如权利要求1所述的防水按键,其特征在于:所述设备上盖与所述中框连接处埋设有第一密封条。
3.如权利要求1所述的防水按键,其特征在于:所述中框与所述设备下盖连接处埋设有第二密封条。
4.如权利要求1所述的防水按键,其特征在于:所述防水按键包括硬胶支架,硅胶支架以及按键键帽,所述硬胶支架,硅胶支架以及按键键帽由下及上依次叠加,所述硬胶支架与所述硅胶支架设置于所述中框内表面。
5.如权利要求4所述的防水按键,其特征在于:所述中框呈L形,所述中框包括一承载面和一扣合面,所述承载面与所述扣合面相垂直,所述防水按键设置在所述承载面上,所述扣合面外表面卡接在所述设备下盖上表面,所述扣合面内表面贴设有设备电池,所述承载面中央开凿有按键孔,所述按键孔外侧周缘设有按键凹槽,所述扣合面内表面设有限位框,所述设备电池贴设于所述限位框内,所述扣合面上设有支撑柱,所述支撑柱垂直设置于所述扣合面内表面上。
6.如权利要求5所述的防水按键,其特征在于:所述中框的承载面内部还设有第二螺钉柱,所述第二螺钉柱成对设置在所述按键孔周缘,所述硬胶支架通过螺钉固定在所述第二螺钉柱上。
7.如权利要求1所述的防水按键,其特征在于:所述设备下盖与所述中框相接触处设有密封槽,位于所述密封槽内侧设有限位板,所述限位板阻止所述中框向一侧偏移。
8.如权利要求4所述的防水按键,其特征在于:所述硬胶支架包括限位槽、第一螺钉柱以及容纳孔,所述硅胶支架部分穿设于所述容纳孔并由所述限位槽固定,所述第一螺钉柱设置于所述支架面的两端面上,所述容纳孔凸缘设置于所述容纳孔周缘,所述硬胶凸起缘设置于所述支架面周缘。
9.如权利要求4所述的防水按键,其特征在于:所述硅胶支架包括硅胶板,硅胶凸缘,硅胶凹槽,硅胶按压区,硅胶容纳腔,所述硅胶板呈回形,所述硅胶凸缘设置在所述硅胶板外周缘,所述硅胶凹槽设置在所述硅胶板内周缘,所述硅胶按压区为一凸起区且外接于所述硅胶凹槽上,所述硅胶按压区中央设有硅胶容纳腔,所述硅胶板,硅胶凸缘,硅胶凹槽,硅胶按压区以及硅胶容纳腔一体成型。
10.如权利要求4所述的防水按键,其特征在于:所述按键键帽包括按压帽,按键限位板,按键凸起,所述按键凸起呈圆台状,所述按键限位板呈板状,所述按压帽,按键限位板与按键凸起一体成型。
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