[实用新型]风冷循环饮用液体半导体制冷系统及制冷设备有效
申请号: | 201920231874.6 | 申请日: | 2019-02-21 |
公开(公告)号: | CN210154125U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 随晶侠;孙静怡;岑振宙 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的饮水机制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25D31/00;F25D29/00;H05K7/20 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 黄志兴;赵东方 |
地址: | 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风冷 循环 饮用 液体 半导体 制冷系统 制冷 设备 | ||
本实用新型涉及制冷设备,公开了一种风冷循环饮用液体半导体制冷系统,包括半导体制冷芯片(1)、与该半导体制冷芯片(1)的热端接触的风冷热端散热器、液冷换热单元(2)、存储容器(3)和泵送装置(4)。此外,本实用新型还提供一种具有所述风冷循环饮用液体半导体制冷系统的制冷设备。本实用新型针对现有制冷设备中半导体制冷芯片(1)的热端热量散发不及时,冷端和热端换热效率低下的问题,在半导体制冷芯片的热端采用风冷散热器散热,在半导体制冷芯片的冷端采用液冷换热单元(2)、存储容器(3)和泵送装置(4)相连形成的闭环循环液路(8)进行制冷,不仅能增强半导体制冷芯片(1)的工作效率,而且结构简单,成本低廉。
技术领域
本实用新型涉及制冷设备,具体地涉及一种风冷循环饮用液体半导体制冷系统。此外,本实用新型还涉及一种包括所述风冷循环饮用液体半导体制冷系统的制冷设备。
背景技术
半导体制冷技术自20世纪50年代末发展起来后,因其具有独特的优点而得到了较广泛的应用。半导体制冷芯片的工作原理是半导体制冷芯片在有电流通过时,两端之间就会产生热量转移,热量就会从一端转移到另一端,从而产生温差形成冷热端,但是半导体自身存在电阻,当电流经过半导体时就会产生热量,从而会影响热传递,而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递,当冷热端达到一定温差,这两种热传递的量相等时,就会达到一个平衡点,正逆向热传递相互抵消,此时冷热端的温度就不会继续发生变化,半导体制冷芯片的制冷效率会降低,甚至会停止工作。
此外,不仅是上述热端争夺冷端的冷能,而且由于现有技术的饮用液体在与冷端接触的过程中,无法有效地进行热传递、甚至破环饮用液体的热对流运动,导致制冷效率低下。
基于上述原因,现有技术难以提高半导体制冷芯片的工作效率,制冷效果不理想。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种风冷循环饮用液体半导体制冷系统,该风冷循环饮用液体半导体制冷系统克服现有技术的半导体制冷芯片制冷效率低下、制冷效果不理想的缺点。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种风冷循环饮用液体半导体制冷系统,包括半导体制冷芯片、与该半导体制冷芯片的热端接触的风冷热端散热器、液冷换热单元、存储容器和泵送装置,所述半导体制冷芯片的冷端端面与所述液冷换热单元接触,所述液冷换热单元、所述存储容器与所述泵送装置液路相连形成闭环的循环液路,该循环液路形成的液体运动轨迹能够引导液体的热对流运动,且能够形成局部紊流。
优选地,所述半导体制冷芯片的热端贴靠所述风冷热端散热器,所述风冷热端散热器内形成有冷却风路径。
更优选地,所述半导体制冷芯片的冷端伸入所述液冷换热单元的壳体的凹入部以增大接触传导面积。
具体地,所述液冷换热单元的壳体的与所述半导体制冷芯片的冷端接触的一侧为冷能传导部。
作为一种优选实施形式,所述液冷换热单元的冷能传导部形成有用于形成局部紊流的壳体内部凸起。
作为一种具体实施形式,所述液冷换热单元的壳体内部凸起形成迂回路径,以能够增加经过所述液冷换热单元的液路长度。
更优选地,所述泵送装置安装在所述液冷换热单元的进口或出口的位置,以与该液冷换热单元形成为集成模块。
作为另一种优选实施形式,所述风冷热端散热器包括散热件和用于对该散热件冷却用的冷却风驱动装置。
具体地,所述存储容器的进口设置在该存储容器的上部,且出口设置在该存储容器的下部,以能够通过高度差产生的液体冲击形成所述局部紊流。
作为本实用新型一种更加优选的实施形式,所述风冷热端散热器内的冷却风路径上设置有吸热液雾散布装置,该吸热液雾散布装置在所述冷却风路径上设置在冷却风进入所述风冷热端散热器中的散热件之前的位置上或者设置在经由所述散热件的区段上。
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