[实用新型]一种点焊式大电流MICRO USB连接器母座有效

专利信息
申请号: 201920231456.7 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN209592409U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 金利斌 申请(专利权)人: 昆山捷皇电子精密科技有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金属端子 大电流 上铁壳 本实用新型 塑胶端子 边部 点焊 钢片 独立分开 塑胶本体 组件包括 下铁壳 并联 插接 焊脚 锡裂 焊接 成型 两边 体内
【说明书】:

实用新型揭示了一种点焊式大电流MICRO USB连接器母座,其包括PCB连接板、插接在所述PCB连接板上的上铁壳、与所述上铁壳焊接在一起的且与所述上铁壳之间形成一腔体的下铁壳、设置在所述腔体内的塑胶端子组件,所述塑胶端子组件包括金属端子、钢片、与所述金属端子和所述钢片埋射成型为一体的塑胶本体,所述金属端子包括独立分开设置的三个中部端子、设置在所述中部端子两边的边部端子,所述边部端子包括两个并联的第一端子和第二端子。本实用新型可确保大电流输送,且能够解决焊脚锡裂问题,整体结构强度高不易损坏。

【技术领域】

本实用新型属于连接器技术领域,特别是涉及一种点焊式大电流MICRO USB连接器母座。

【背景技术】

随着信息技术的高速发展以及人们对数据需求的不断增加,大量的数据传输对于数据传输速率的要求也越来越高。MICRO USB连接器也正向更高的速率发展。现有MICROUSB母座端子多为5PIN结构,无法过大电流,充电时间效率低;端子多为SMT表面贴装结构,终端客户在使用过程中有焊脚锡裂问题;铁壳多为破孔结构,强度低,易损坏。

因此,有必要提供一种点焊式大电流MICRO USB连接器母座来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的之一在于提供一种点焊式大电流MICRO USB连接器母座,可确保大电流输送,且能够解决焊脚锡裂问题,整体结构强度高不易损坏。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的:一种点焊式大电流MICRO USB连接器母座,其包括PCB连接板、插接在所述PCB连接板上的上铁壳、与所述上铁壳焊接在一起的且与所述上铁壳之间形成一腔体的下铁壳、设置在所述腔体内的塑胶端子组件,所述塑胶端子组件包括金属端子、钢片、与所述金属端子和所述钢片埋射成型为一体的塑胶本体,所述钢片部分覆盖在所述塑胶本体的表面,所述金属端子包括独立分开设置的三个中部端子、设置在所述中部端子两边的边部端子,所述边部端子包括两个并联的第一端子和第二端子。

进一步的,所述第一端子与所述第二端子平行设置且在一端连接为一体,所述第一端子长于所述第二端子。

进一步的,所述PCB连接板上设置有第一开口,且沿所述第一开口周边设置有若干插接定位通口。

进一步的,所述上铁壳的两侧延伸向下弯折有若干插入到所述插接定位通口中的定位插片。

进一步的,所述金属端子的一部分与所述塑胶本体成型在一起,供与公插对接,另一端向下弯折有插入到所述插接定位通口中的连接插片。

进一步的,所述上铁壳与所述下铁壳的两侧设置有对应相贴的焊接面,通过点焊连接在一起。

与现有技术相比,本实用新型一种点焊式大电流MICRO USB连接器母座的有益效果在于:通过设计7PIN金属端子结构,通过在边PIN上增加并联的端子PIN,相比于传统的5PIN端子结构,大大的提高了电流承载力;本方案设计的铁壳和端子焊脚均为封装直插式结构与PCB连接板连接,有效的解决了客户在使用过程中出现的焊脚锡裂问题;传统的铁壳通过破口翻折形成插片结构,导致强度低易损坏,而本方案将上下铁壳通过点焊形式焊接在一起,焊接面积大,相对于传统的连接器母座铁壳中的破孔结构而言,强度更高且不易损坏。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例的爆炸结构示意图;

图2为本实用新型实施例的整体结构示意图;

图3为本实用新型实施例中金属端子的结构示意图;

图4为本实用新型实施例中塑胶本体的结构示意图;

图中数字表示:

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