[实用新型]一次成型Type C连接器母座结构有效

专利信息
申请号: 201920231440.6 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN209592433U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 郭敬杰;马鸣 申请(专利权)人: 昆山捷皇电子精密科技有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/504;H01R13/639
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金属端子 塑胶本体 一次成型 插接 公插 连接器母座结构 本实用新型 上下表面 塑胶端子 铁壳 压制 端部弯折 连接部位 一体连接 正反两面 组件包括 插拔 翻折 两组 锁紧 咬合 成型 裸露 制作
【说明书】:

实用新型揭示了一种一次成型Type C连接器母座结构,其包括PCB连接板、插接在所述PCB连接板上的铁壳、被所述铁壳包裹在内的塑胶端子组件,所述塑胶端子组件包括金属端子、与所述金属端子埋射成型为一体的塑胶本体,所述金属端子分为两组且与公插连接部位裸露在所述塑胶本体的上下表面或两侧表面,所述金属端子的最外侧两个PIN的正下方设置有与该PIN一体连接的且经180°翻折形成的插拔锁紧PIN;位于所述金属端子上下表面的PIN的端部弯折设置有被所述塑胶本体压制住的压制部。本实用新型仅需一次成型便可实现公插的正反两面插接,且与公插插接咬合强度高,制作成本低。

【技术领域】

本实用新型属于连接器技术领域,特别是涉及一种一次成型Type C连接器母座结构。

【背景技术】

随着信息技术的高速发展以及人们对数据需求的不断增加,大量的数据传输对于数据传输速率的要求也越来越高。现有Type C产品技术特点需要2次以上成型技术,制造周期及投资费用大,成本较高,主要用于高端手机,难以全面推广覆盖,且金属端子在塑胶本体成型中,经过多次母座与公插之间的插拔动作后容易发生移位导致接触不良,在使用过程中发现,母座与公插插拔咬合力不够,导致电气连接不稳定,影响产品的正常使用。现有技术中,虽然有两面具有连接PIN的连接器,但想要一次成型得到存在诸多困难,在成型过程中,上下PIN位置的固定在现有技术中无法实现,因此,绝大多数都是经过2~3次成型才能做到,导致生产效率以及生产成本居高不下。

因此,有必要提供一种一次成型Type C连接器母座结构来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种一次成型Type C连接器母座结构,仅需一次成型便可实现公插的正反两面插接,且与公插插接咬合强度高,制作成本低。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的:一种一次成型Type C连接器母座结构,其包括PCB连接板、插接在所述PCB连接板上的铁壳、被所述铁壳包裹在内的塑胶端子组件,所述塑胶端子组件包括金属端子、与所述金属端子埋射成型为一体的塑胶本体,所述金属端子分为两组且与公插连接部位裸露在所述塑胶本体的上下表面或两侧表面,所述金属端子的最外侧两个PIN的正下方设置有与该PIN一体连接的且经180°翻折形成的插拔锁紧PIN;位于所述金属端子上下表面的PIN的端部弯折设置有被所述塑胶本体压制住的压制部。

进一步的,所述插拔锁紧PIN的上设置有一上下贯通的通口,所述塑胶本体填充所述通口。

进一步的,所述塑胶本体的前端对应于每根PIN位置均设置有一插口。

进一步的,最两侧的所述插口一端正对着所述插拔锁紧PIN的端部。

进一步的,与位于所述塑胶本体上表面金属端子对应的插口,其上内壁与对应PIN的所述压制部的下表面平齐;与位于所述塑胶本体下表面金属端子对应的插口,其下内壁与对应PIN的所述压制部的上表面平齐。

进一步的,所述金属端子分为两组设置在所述塑胶本体的上下表面,且位于上表面的连接PIN的位置经过180°翻转后与位于下表面的连接PIN位置对应。

进一步的,所述金属端子中的部分PIN的中部设置有加宽部,增加供电能力。

进一步的,所述塑胶本体的上下表面设置有凹槽,所述铁壳上对应于所述凹槽位置设置有陷入所述凹槽内的铆压凸起部;所述塑胶本体的后端下部设置有向下伸出的阻挡部,所述铁壳的下壳体端部抵持着所述阻挡部。

进一步的,所述塑胶本体的两侧表面与所述插拔锁紧PIN的侧面轮廓仿形且平齐,所述塑胶端子组件的前端形成有一锁扣台阶面,与公插中的弹性锁片配合提高公插与母座的咬合插接力。

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