[实用新型]一种光源模块

说明书

本实用新型提供了一种光源模块，光源模块采用在电路基板上设置多个LED芯片构成，使得光源模块的使用更加灵活。进一步的，LED芯片与电路基板的设置组合可以为在电路基板一侧或两侧，可以采用一片或多片电路基板的组合，实现了光源模块的灵活配置；相对于传统发光芯片，该光源模块中LED芯片之间的背间距大大缩小，从而在电路基板单面实现了接近180°的发射范围。并且实现了光源模块的集成和扩大光源模块的应用范围。

技术领域

本实用新型涉及一种发光器件技术领域，具体涉及一种光源模块。

背景技术

传统的LED发光灯，请参阅图1，包括：灯座04’、位于灯座04’上的灯体02’，位于灯体02’两侧的线路板021’、位于线路板021’上的LED灯珠01’、以及灯体前盖00。灯体前盖00该在灯体02’的顶部。LED灯珠01’是将LED芯片利用导电胶固定在陶瓷基板上封装而成。LED灯珠01’通过锡膏焊接在线路板021’上。线路板021’通过导热硅脂粘结固定在灯体02’两侧。线路板021’为铜基或铝基线路板。

上述LED发光灯在配光和散热方面都存在问题。第一，在散热方面：导热硅脂导热系数非常低，目前市场上最大达到６～１０W/m•K， sn10sb锡膏的导热系数50～７０W/m•K，而共晶焊接工艺可以达到８０～１００W/m•K。LED芯片通过导电胶将热量传递到陶瓷基板上，从而使得灯珠产生的热量通过锡膏传递到线路板上；而线路板的热量通过导热硅脂传递到灯体上，最后扩散出去。这种结构不仅加大了热量的传递路径（4级传递），而且热传导能力很大程度上受制于导热系数最低的导热硅脂，热传导路径和传递能力非常有限。散热性不好，散热处理不好容易光衰，影响车灯使用寿命。

此外，上述结构的各个部分没有采用机械固定，例如，线路板与灯体之间，长时间在高温环境下工作，会出现胶体老化，线路板与灯体之间出现剥离（粘接不牢）现象；不适合长时间照明，导致产品质量参差不齐。

其次，上述结构的LED发光灯在光型设计方面也表现不佳，比如两侧贴有LED灯珠的线路板通过导热硅脂粘接固定在灯体上，这样加大了两侧LED灯珠间的间距。相对于传统的卤素灯可以等效为线光源，而这种传统LED发光灯结构无法等同，不能直接替代传统的卤素车灯。这种LED发光灯结构增加了配光难度，并且使得LED发光灯的使用受限。

此外，还具有维修性能差、灯的外观和我们习惯的灯泡有一定的差距，人的接受度受到挑战等问题。

实用新型内容

为了克服以上问题，本实用新型旨在提供一种光源模块以及包含该光源模块的发光灯，目的在于实现了光源模块的集成和扩大光源模块的应用范围；另一目的在于增大光源出光角度。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种光源模块，包括：

电路基板；

设置于电路基板上的多个LED芯片。

在一些实施例中，所述LED芯片分别设置于所述电路基板的两侧表面。

在一些实施例中，所述电路基板的一侧面设置有多个LED芯片。

在一些实施例中，所述电路基板的另一侧面作为粘合面，用于与其它电路基板粘合。

在一些实施例中，所述电路基板的粘合面之间具有填充材料。

在一些实施例中，所述电路基板的粘合面之间采用金属焊接方式粘合在一起。

在一些实施例中，所述电路基板为陶瓷基电路板、或金属基电路板。

在一些实施例中，所述电路基板的厚度小于1mm。

在一些实施例中，所述LED芯片底部设置有芯片电路板；芯片电路板固定连接在所述电路基板上。

在一些实施例中，所述LED芯片上采用封装结构封装；封装材料为胶体。