[实用新型]防水SMP连接器对接结构有效

专利信息
申请号: 201920220412.4 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN209571625U 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 赵亮 申请(专利权)人: 苏州泰莱微波技术有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R24/00
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 刘洪勋
地址: 215000 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 第一连接器 第二连接器 安装槽 对接器 本实用新型 对接结构 防水 圆环形凹槽 装配方便 弹性槽 固定件 连接头 插针 胶圈 卡扣 压入 匹配 装配 电缆 脱离
【权利要求书】:

1.一种防水SMP连接器对接结构,包括第一连接器PVC板(11)、第二连接器PVC板(12)、连接头(2)、对接器(3)、第一连接器(4)、第二连接器(5)、O型圈(6)和安装槽(7),其特征在于,所述第一连接器PVC板(11)固定于所述第一连接器(4),所述第二连接器PVC板(12)固定于第二连接器(5),所述连接头(2)上设有插针(21)和胶圈(22),所述对接器(3)上设有卡扣(31)、弹性槽(32)和固定件(33),所述安装槽(7)设于所述第一连接器(4)上,所述O型圈(6)的尺寸和所述安装槽(7)的宽度相匹配。

2.根据权利要求1所述防水SMP连接器对接结构,其特征在于,装配时,将所述O型圈(6)压入所述安装槽(7),将所述第一连接器(4)和所述第二连接器(5)通过所述对接器(3)连接在一起。

3.根据权利要求1所述防水SMP连接器对接结构,其特征在于,所述安装槽(7)为圆环形凹槽。

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