[实用新型]一种晶圆片的激光切割装置

权利要求书

1.一种晶圆片的激光切割装置，包括机台(1)和设置在机台(1)上的晶圆片切割装置，其特征在于，所述机台(1)的进料侧和出料侧皆设有输送晶圆片的输送机构(2)，两个所述输送机构(2)之间设有晶圆片的拍摄定位机构(4)，所述拍摄定位机构(4)的一侧设有晶圆片的吸取机构(3)，所述拍摄定位机构(4)一侧设有能够上下移动的激光切割器(5)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述输送机构(2)包括安装架(21)，所述安装架(21)上边缘水平设有一在驱动机构(22)的作用下直线往复移动的托料平台(23)；所述安装架(21)上部和托料平台(23)上分别设有位于同一高度且轴线水平延伸的第一转向辊(211)和导轮(231)；还包括沿托料平台(23)的移动方向布置且套设在第一转向辊(211)和导轮(231)上的送料皮带(24)，安装架(21)上还设有送料皮带(24)的动力装置(25)和皮带收紧装置(26)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述安装架(21)下部的一侧设有用于引导送料皮带(24)水平转向且能轴向转动的第二转向辊(212)，所述安装架(21)下部的另一侧设有用于引导送料皮带(24)向上转向的第三转向辊(213)，所述皮带收紧装置(26)设置在第三转向辊(213)的上部。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述皮带收紧装置(26)包括一推动机构(261)，所述推动机构(261)的上端面设有一能在推动机构(261)的作用下沿托料平台(23)的移动方向往复移动的滑盖(262)，所述滑盖(262)的上端面设有用于引导送料皮带(24)向上转向且能水平移动收紧皮带的第四转向辊(263)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述吸取机构(3)包括一沿晶圆片的输送方向布置的第一水平移动机构(35)，所述第一水平移动机构(35)上设有沿其布置方向往复移动的安装座(34)，所述安装座(34)上部设有两条互相平行的用于吸取晶圆片的机械臂(31)。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述机械臂(31)在远离安装座(34)的一端的下部设有水平布置且能上下移动的吸盘(32)，所述吸盘(32)设有围绕其轴心布置的多个吸气管(33)。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述拍摄定位机构(4)包括第二水平移动机构(41)和设置在其一侧的固定架(43)，所述第二水平移动机构(41)上设有与第二水平移动机构(41)相联动的承载台(42)；所述固定架(43)上连接有摄像头(44)和位于摄像头(44)下方的框架(45)，所述框架(45)位于第二水平移动机构(41)的上方且其高度大于承载台(42)的高度，所述框架(45)内侧设有补光灯。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述承载台(42)包括底板(421)，所述底板(421)上设有中空的凸起部(422)，所述凸起部(422)侧壁内部形成空腔，所述空腔与设于凸起部(422)侧壁上的抽气管接头(423)相连通，所述凸起部(422)上侧还设有与空腔相连通的吸附部；所述吸附部包括设于凸起部(422)上侧的凹槽(422a)和设于凹槽(422a)内的通孔(422b)，所述凹槽(422a)通过通孔(422b)与空腔相连通，所述抽气管接头(423)至少为两个且绕凸起部(422)的中心均匀布置。

9.根据权利要求8所述的一种晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述凸起部(422)的外侧还设有至少三个用于辅助压紧晶圆片的压紧装置(424)，所述压紧装置(424)绕凸起部(422)的中心均匀布置，所述压紧装置(424)包括压片(424a)和能带动压片(424a)水平转动的电机(424b)，所述凸起部(422)上侧的外边缘处还留有对应压片(424a)转动所需空间的缺口(422d)。

10.根据权利要求7或9所述的一种晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述第二水平移动机构(41)包括互相垂直布置的第一直线移动机构和第二直线移动机构。