[实用新型]电路板装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 201920174778.2 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN209731709U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 李奎;郭阳 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H01R12/52;H01R12/57;H01R4/48;H01R4/38
代理公司: 11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 代理人: 翟乃霞;刘昕<国际申请>=<国际公布>=
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 电连接部 本实用新型 电路板装置 螺纹连接件 电子器件 电子设备 固定相连 容纳空间 电连接 叠置 焊接 锡膏 维修 支撑
【说明书】:

实用新型公开一种电路板装置,其包括第一电路板、第二电路板、螺纹连接件和电连接部,所述第一电路板和所述第二电路板叠置、且通过所述螺纹连接件固定相连,所述电连接部支撑设置在所述第一电路板与所述第二电路板之间,且所述第一电路板与所述第二电路板之间形成电子器件容纳空间,所述第一电路板通过所述电连接部与所述第二电路板电连接。本实用新型还公开一种电子设备。上述方案能解决目前的电路板装置采用锡膏焊接存在维修困难的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板装置及电子设备。

背景技术

随着电子设备的应用越来越广泛,电子设备的功能越来越多,相应地,电子设备集成的电子器件越来越多。与此同时,考虑到电子设备的便携性能,电子设备的整机尺寸并没有相应地增大,也就是说,电子设备的壳体内部空间并没有相应增大,此种情况下,如何在有限的空间中设置数量更多的电子器件,是当前设计的重点。

电子设备的电子器件大部分集成在壳体内的电路板上,为了解决电路板上布设空间不足的问题,目前的电子设备采用多层电路板装置。至少两层电路板堆叠在一起,相邻的两层电路板之间通过框架式电路板支撑,此种电路板装置能够充分利用电子设备的厚度方向的空间,达到提供更多的安装位置的目的。

上述电路板结构中,相邻的两个电路板与框架式电路板之间采用锡膏焊接的方式连接,框架式电路板还起到电连接相邻的两个电路板的作用。若安装在相邻的两层电路板之间的电子器件发生损坏,需要将堆叠结构全部拆除,而焊接的连接方式不可避免增大拆解难度。

实用新型内容

本实用新型公开一种电路板装置,以解决目前的电路板装置采用锡膏焊接存在维修困难的问题。

为了解决上述问题,本实用新型采用下述技术方案:

一种电路板装置,包括第一电路板、第二电路板、螺纹连接件和电连接部,所述第一电路板和所述第二电路板叠置、且通过所述螺纹连接件固定相连,所述电连接部支撑设置在所述第一电路板与所述第二电路板之间,且所述第一电路板与所述第二电路板之间形成电子器件容纳空间,所述第一电路板通过所述电连接部与所述第二电路板电连接。

一种电子设备,包括上述的电路板装置。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果:

本实用新型公开的电路板装置中,第一电路板与第二电路板叠置,而且第一电路板与第二电路板之间形成电子器件安装空间,第一电路板与第二电路板通过螺纹连接件固定相连,在螺纹连接件固定后,第一电路板与第二电路板通过电连接部实现电连接,螺纹连接件能够实现第一电路板与第二电路板之间的可拆卸固定相连,因此方便电路板装置的拆装维修。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1为本实用新型实施公开的一种电路板装置的爆炸结构示意图;

图2为本实用新型实施例公开的第一种电连接部的爆炸示意图;

图3和图4分别为图2所示的电连接部在不同状态下的结构示意图;

图5和图6分别为本实用新型实施例公开的第二种电连接部在不同状态下的结构示意图;

图7为本实用新型实施例公开的另一种电路板装置的爆炸结构示意图;

图8为电连接部与框架式电路板的爆炸示意图;

图9和图10分别为本实用新型实施例公开的第三种电连接部在不同状态下的结构示意图;

图11和图12分别为本实用新型实施例公开的第四种电连接部在不同状态下的结构示意图。

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