[实用新型]一种晶体生长炉用称重机构

说明书

本实用新型公开了一种晶体生长炉用称重机构。包括固定滑套（1），固定滑套（1）与滑轴（2）滑动连接，固定滑套（1）与滑轴（2）间的间隙为0.5～1mm，滑轴（2）的顶端设有顶板（3），滑轴（2）的底端设有晶体悬挂杆（4）；所述的顶板（3）经弹簧（5）与设于固定滑套（1）上的称重传感器（6）连接；所述的称重传感器（6）为两个，两称重传感器（6）沿滑轴（2）的中轴对称；所述的称重传感器（6）与控制芯片（7）连接，控制芯片（7）还分别与显示模块（8）和无线网络模块（9）连接。本实用新型具有结构简单，确保晶体生长结构可控和使用方便的特点。

技术领域

本实用新型涉及晶种量测设备，特别是一种晶体生长炉用称重机构。

背景技术

在晶体制造领域，使用晶体生长炉来制造晶体。目前晶体在晶体生长炉中生长时存在下述问题：由于晶体在生长炉中的情况不能直观看到，往往晶体生长的形态不可控，致使生长的晶体不规则，导致最终制造的晶体不达标。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种晶体生长炉用称重机构。本实用新型具有结构简单，确保晶体生长结构可控和使用方便的特点。

本实用新型的技术方案：一种晶体生长炉用称重机构，包括固定滑套，固定滑套与滑轴滑动连接，固定滑套与滑轴间的间隙为0.5～1mm，滑轴的顶端设有顶板，滑轴的底端设有晶体悬挂杆；所述的顶板经弹簧与设于固定滑套上的称重传感器连接；所述的称重传感器为两个，两称重传感器沿滑轴的中轴对称；所述的称重传感器与控制芯片连接，控制芯片还分别与显示模块和无线网络模块连接。

前述的晶体生长炉用称重机构中，所述的称重传感器的型号是YZC-522TS。

前述的晶体生长炉用称重机构中，所述的控制芯片的型号是Raspberry Pi+；所述的显示模块的型号是AISU8，无线网络模块的型号为ESP8266。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型将固定滑套与滑轴滑动连接，滑轴的顶端设有顶板，固定滑套与滑轴间的间隙为0.5～1mm，滑轴的底端设有晶体悬挂杆；顶板经弹簧与设于固定滑套上的称重传感器连接；称重传感器为两个，两称重传感器沿滑轴的中轴对称；称重传感器与控制芯片连接，控制芯片还分别与显示模块和无线网络模块连接；使用时，将固定滑套固定晶体生长炉上部，在晶体悬挂杆下方悬挂籽晶进行晶体生长，晶体生长的重量通过两个对称的称重传感器进行称重，通过两个称重传感器的偏差调节炉内温场，使得晶体能够均匀生长；通过上述简单结构，有效确保了晶体生长的结构可控，有效确保了晶体生长的均匀性，确保晶体生长质量。

本实用新型将称重传感器连接在控制芯片上，控制芯片还分别与显示模块和无线网络模块连接；通过该结构，能够实时地、直观地显示两个称重传感器的偏差，同时能够将温度差异信息通过无线网络模块远程发送，实现了晶体生长的远程控制，使用更方便。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

附图中的标记为：1-固定滑套， 2-滑轴，3-顶板，4-晶体悬挂杆，5-弹簧，6-称重传感器，7-控制芯片，8-显示模块，9-无线网络模块。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但并不作为对本实用新型限制的依据。

实施例。一种晶体生长炉用称重机构，构成如图1所示，包括固定滑套1，固定滑套1与滑轴2滑动连接，固定滑套1与滑轴2间的间隙为0.5～1mm，滑轴2的顶端设有顶板3，滑轴2的底端设有晶体悬挂杆4；所述的顶板3经弹簧5与设于固定滑套1上的称重传感器6连接；所述的称重传感器6为两个，两称重传感器6沿滑轴2的中轴对称；所述的称重传感器6与控制芯片7连接，控制芯片7还分别与显示模块8和无线网络模块9连接。