[实用新型]焊接辅助定位装置

说明书

本实用新型提供一种焊接辅助定位装置，其包括：定位载板、安装于定位载板上的罩体；定位载板包括：板体、设置于板体工作面上第一区域的若干定位柱以及设置于工作面上第二区域的若干定位槽，第二区域位于第一区域的一侧，若干定位柱按照PCBA上的定位点进行排布，定位槽为若干个，若干个定位槽并排间隔设置，且定位槽之间的间隔按照PCBA上焊脚的分布进行设置，罩体一端连接于板体上第一区域的另一侧，另一端位于第一区域和第二区域邻接处的上方。本实用新型的焊接辅助定位装置能够同时辅助PCBA和IGBT的定位，以保证焊接的顺利进行。同时，本实用新型的焊接辅助定位装置还能够避免焊接时产生的锡珠、锡渣等飞溅到PCBA上。

技术领域

本实用新型涉及PCBA焊接技术领域，尤其涉及一种焊接辅助定位装置。

背景技术

PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。在现今的制造业界中，常常采用封装技术对PCBA板进行封装。但是，在PCBA封装过程，需要将PCBA与IGBT进行焊接操作。例如，目前的TO-247封装IGBT焊接时，焊接操作直接在逆变器内部，焊接操作不方便，焊接时产生的锡珠、锡渣等易残留于产品内部，导致短路等不良。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种焊接辅助定位装置，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种焊接辅助定位装置，其用于PCBA与IGBT的焊接定位，所述焊接辅助定位装置包括：定位载板、安装于所述定位载板上的罩体；

所述定位载板包括：板体、设置于所述板体工作面上第一区域的若干定位柱以及设置于所述工作面上第二区域的若干定位槽，所述第二区域位于所述第一区域的一侧，所述若干定位柱按照所述PCBA上的定位点进行排布，所述定位槽为若干个，若干个定位槽并排间隔设置，且所述定位槽之间的间隔按照所述PCBA上焊脚的分布进行设置，所述罩体一端连接于所述板体上所述第一区域的另一侧，另一端位于所述第一区域和第二区域邻接处的上方。

优选地，任一所述定位柱的端面上设置有一缓冲结构。

优选地，所述缓冲结构为设置于所述端面上的缓冲垫或者一端收容于所述定位柱中的短柱，所述短柱位于所述定位柱中的部分套装有一弹簧，所述弹簧一端与所述定位柱相抵靠，另一端与所述短柱上的凸起相抵靠。

优选地，所述定位槽为适于IGBT放置并固定的矩形槽。

优选地，所述罩体一端通过L形的连接件固定于所述第一区域的另一侧。

优选地，所述罩体中还设置有固定于所述罩体内侧面的支撑架，所述支撑架自上而下间隔设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的焊接辅助定位装置能够同时辅助PCBA和IGBT的定位，以保证焊接的顺利进行。同时，本实用新型的焊接辅助定位装置还能够避免焊接时产生的锡珠、锡渣等飞溅到PCBA上。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的焊接辅助定位装置中定位载板的立体示意图；

图2为本实用新型的焊接辅助定位装置的侧视图；

图3为定位柱及其上短柱的平面放大示意图。

具体实施方式