[实用新型]一种芯片压头

说明书

本实用新型实施例公开了一种芯片压头，包括基座，基座两侧均活动安装有导向孔模块，导向孔模块上设有导向孔，基座底部安装有夹持座，基座中设有气道，夹持座中设有连通气道的负压气孔，负压气孔内壁上设有活塞卡槽；活塞卡槽中滑动安装有活塞，活塞底部连接有活塞连杆，活塞连杆底部通过铰接的连杆交接有夹爪，夹持座中设有与夹爪和连杆对应的活动槽，通过外部负压装置驱动活塞运动，活塞驱动夹爪下端向内侧运动，将芯片夹持并固定，并通过负压将芯片吸附在夹持座底部，确保了芯片不会发生掉落，且同步运动的若干个夹爪可将芯片定位在夹持座底部的中心，有利于提高芯片的加工精度。

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片加工设备技术领域，具体涉及一种芯片压头。

背景技术

现有的芯片压头采用工程塑料制成，价格高，且无法对芯片进行固定，不仅容易导致芯片在加工过程中发生掉落或移动，造成芯片损坏，且无法对芯片进行准确地定位，难以确保和控制芯片加工的精度，容易增加芯片加工的次品率，影响了产品的质量，导致了生产成本增加以及资源的浪费，严重影响企业的利益。

另外，在电动机等驱动装置的驱动下，芯片压头上的导向孔会沿着预定的导柱上下频繁移动，致使导向孔容易磨损，而传统的芯片压头上的导向孔直接开设在芯片压头主体上，这样，因导向孔的磨损而造成芯片压头整体的报废，这种设计是不合理的，增加了企业的负担，也是对资源的浪费，因此，如何设计一种能够对芯片进行固定并定位，且避免因导向孔磨损而使芯片压头整体报废的芯片压头，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种芯片压头，通过夹持座底部的若干个同步运动的夹爪对芯片进行固定并使其始终保持在夹持座底部的中心，并通过负压装置使夹持座内产生负压，将芯片吸附在夹持座底部，以解决现有技术中由于无法对芯片进行固定以及准确定位而导致的芯片加工过程中容易发生掉落和加工精度难以把控的问题，且通过可更换的导向孔模块，避免了因导向孔磨损而导致芯片压头整体更换导致的生产成本增加的问题。

一种芯片压头，包括基座，所述基座两侧均活动安装有导向孔模块，所述导向孔模块上设有导向孔，所述基座底部安装有夹持座，所述夹持座中安装有芯片夹持机构，所述基座中设有气道，所述夹持座中设有连通气道的负压气孔，所述负压气孔内壁上设有活塞卡槽；

所述芯片夹持机构包括滑动安装在活塞卡槽中的活塞、连接在活塞底部的活塞连杆和围绕负压气孔均匀分布的若干个顶端铰接在夹持座中的夹爪，所述活塞连杆底部和夹爪内侧的下端之间通过连杆铰接，所述夹持座中设有与夹爪和连杆对应的活动槽。

作为本实用新型的一种优选方案，所述基座两侧设有导向孔模块安装槽，所述导向孔模块安装槽两侧的内壁上设有滑槽，所述导向孔模块两侧安装有与滑槽对应的滑块。

作为本实用新型的一种优选方案，所述活塞顶部和活塞卡槽内侧的顶部之间安装有波纹管。

作为本实用新型的一种优选方案，所述夹持座底部围绕负压气孔周围固定安装有抗静电硅橡胶垫圈。

作为本实用新型的一种优选方案，所述基座底部安装有若干个夹持座，所述气道设有若干个与夹持座内负压气孔连通的分支，且所述气道内安装有连通若干个分支的气体分流阀。

作为本实用新型的一种优选方案，所述基座顶部设有连通气体分流阀入口的负压装置接口。

本实用新型的实施方式具有如下优点：

(1)通过负压装置使夹持座内的负压气孔内产生负压，负压气孔中产生的负压使活塞向上运动，从而使活塞连杆向上滑动，从而使连杆的下端向内侧运动，使与之铰接的夹爪下端向内侧运动，通过若干个同步运动的夹爪将芯片夹持并固定，并始终使芯片保持在夹持座底部的中心，有利于芯片的定位，从而提高芯片加工的精度；