[实用新型]一种双面硅胶聚酰亚胺胶带

说明书

本实用新型涉及一种双面硅胶聚酰亚胺胶带，包括第一聚酰亚胺基材层和第二聚酰亚胺基材层，两层所述聚酰亚胺基材层之间设置有筋膜，所述第一聚酰亚胺基材层的表面设置有第一聚氨酯层，所述第一聚氨酯层表面涂布有第一有机硅压敏胶层，所述第二聚酰亚胺基材层的表面设置有第二聚氨酯层，所述第二聚氨酯层表面涂布有第二有机硅压敏胶层，所述第二有机硅压敏胶层的表面贴合有离型膜，所述第一聚氨酯层和第二聚氨酯层的表面均设置有凹槽。该双面硅胶聚酰亚胺胶带能够对两侧同时粘贴固定，可用于分隔并联电路或其他线路密集的电器，能够有效节省空间。同时具有极高的耐高温性能和整体韧性，不易碎裂、断裂。能够无残胶地去除，安全性高，稳定性好。

技术领域

本实用新型涉及双面胶带领域，特别是涉及双面硅胶聚酰亚胺胶带。

背景技术

聚酰亚胺胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材，采用压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘（H 级）、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负极耳固定。

现有的聚酰亚胺胶带多为单面胶带，在用于特殊电路的阻隔、固定或绝缘保护时，双面聚酰亚胺胶带的作用要远远优于单面胶带，且聚酰亚胺胶带的耐高温性能和胶带的韧性也有待提升。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种双面硅胶聚酰亚胺胶带，包括第一聚酰亚胺基材层和第二聚酰亚胺基材层，两层所述聚酰亚胺基材层之间设置有筋膜，所述第一聚酰亚胺基材层的表面设置有第一聚氨酯层，所述第一聚氨酯层表面涂布有第一有机硅压敏胶层，所述第二聚酰亚胺基材层的表面设置有第二聚氨酯层，所述第二聚氨酯层表面涂布有第二有机硅压敏胶层，所述第二有机硅压敏胶层的表面贴合有离型膜，所述第一聚氨酯层和第二聚氨酯层的表面均设置有凹槽。

进一步的，所述第一聚酰亚胺基材层和第二聚酰亚胺基材层均为聚酰亚胺薄膜。

进一步的，所述第二有机硅压敏胶层与所述离型膜的重面贴合。

进一步的，所述筋膜采用铜箔、三氧化二铝薄膜或PET聚酯薄膜中的一种或多种组合。

本实用新型的工作原理为：设计一种双面聚酰亚胺胶带，以两层聚酰亚胺薄膜作为基材，在两层聚酰亚胺薄膜之间粘合一层筋膜，筋膜选用铜箔、三氧化二铝薄膜或PET聚酯薄膜，起到耐高温、增强韧性避免胶带破损断裂的作用。在聚酰亚胺薄膜上贴附聚氨酯层，根据聚氨酯具有良好的机械强度、氧化稳定性、柔曲性、回弹性、耐溶剂性、耐水性、耐火性的特性，全方位综合提升该双面聚酰亚胺胶带的性能。在聚氨酯层上开设凹槽，在聚氨酯层具有凹槽的面上涂布有机硅压敏胶，增强有机硅压敏胶层与聚氨酯层之间的结构强度，避免揭开时发生残胶的问题。

本实用新型的有益效果为：该双面硅胶聚酰亚胺胶带能够对两侧同时粘贴固定，可用于分隔并联电路或其他线路密集的电器，能够有效节省空间。同时具有极高的耐高温性能和整体韧性，不易碎裂、断裂。能够无残胶地去除，安全性高，稳定性好。

附图说明

附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型一实施例提供的一种双面硅胶聚酰亚胺胶带结构示意图。

具体实施方式

如图1中所示，本实用新型一实施例提供的一种双面硅胶聚酰亚胺胶带，包括第一聚酰亚胺基材层1和第二聚酰亚胺基材层2，两层所述聚酰亚胺基材层之间设置有筋膜3，所述第一聚酰亚胺基材层1的表面设置有第一聚氨酯层4，所述第一聚氨酯层4表面涂布有第一有机硅压敏胶层5，所述第二聚酰亚胺基材层2的表面设置有第二聚氨酯层6，所述第二聚氨酯层6表面涂布有第二有机硅压敏胶层7，所述第二有机硅压敏胶层7的表面贴合有离型膜8，所述第一聚氨酯层4和第二聚氨酯层6的表面均设置有凹槽9。