[实用新型]一种垫片结构的无源无线温度传感器有效
| 申请号： | 201920120912.0 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN209459790U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 丁永生;宋云翔;高浩;单清川;赵仰东;杨文清;李自清;姜富修 | 申请（专利权）人： | 上海置信电气股份有限公司;劭行（苏州）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/22 | 分类号： | G01K11/22;G01K1/02;G01K1/14;G08C17/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 刘艳艳;董建林 |
| 地址： | 200030 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器天线 电路板 传感器支座 温度传感器 圆形通孔 声表面波传感器 本实用新型 圆柱形凸台 垫片结构 无源无线 芯片 电路板连接 圆环形结构 安装固定 电气设备 高压电缆 环形结构 结构稳定 连接固定 温度监控 无线传输 开关柜 强磁场 强辐射 体积小 重量轻 传感器 垫片 变压器 天线 配合 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度传感器，其特征在于，包括声表面波传感器芯片、传感器天线、电路板、传感器支座；
所述温度传感器为垫片式结构；所述传感器天线、电路板均为带有圆形通孔的环形结构；所述传感器支座设置有与所述圆形通孔相配合的圆柱形凸台结构；
所述传感器支座的圆柱形凸台结构依次插入传感器天线、电路板的圆形通孔，传感器天线和电路板与传感器支座连接固定；
所述声表面波传感器芯片、传感器天线与电路板连接。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述声表面波传感器芯片和传感器天线焊接在所述电路板上。
3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述传感器天线为一种平板天线。
4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述传感器支座的材质为金属。
5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述传感器支座的圆柱形凸台结构的高度大于传感器天线和电路板厚度之和。
6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述传感器支座的厚度大于声表面波传感器芯片、传感器天线、电路板三者厚度之和，用于安装时传感器支座受力，保护声表面波传感器芯片、传感器天线、电路板。
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