[实用新型]一种电解铜箔表面元素镀量的取样装置有效

专利信息
申请号: 201920120327.0 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN209690002U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 李应恩;王斌;樊斌锋;彭肖林;何铁帅;何晨曦;裴晓哲 申请(专利权)人: 灵宝华鑫铜箔有限责任公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28
代理公司: 41104 郑州联科专利事务所(普通合伙) 代理人: 时立新;张丽<国际申请>=<国际公布>=
地址: 472500 河南省三门峡*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 上模板 下模板 凸起 支架 温度传感器 温度显示屏 定位孔 适配 通孔 电解铜箔表面 本实用新型 可拆卸连接 电解铜箔 取样装置 定位销 加热丝 可拆卸 洗脱液 丝网 盛放 铜箔 制样 检测
【说明书】:

一种电解铜箔表面元素镀量的取样装置,属于电解铜箔技术领域,包括上模板和下模板,上模板盖设在下模板上,上模板的中部设有至少两个通孔和至少一个支架,通孔内设有用于固定待检测铜箔的凸起,凸起与上模板可拆卸连接,支架上可拆卸设有丝网,上模板设有至少两个定位孔,下模板的中部设有用以盛放洗脱液的凹槽,凹槽分别和凸起、支架相适配,定位销和定位孔相适配,凹槽内均设有加热丝和温度传感器,下模板上还设有温度显示屏,温度显示屏通过导线和温度传感器相连。本实用新型大大缩小了人工制样的时间,安全性得到提升,操作准确性得到有效提高。

技术领域

本实用新型属于电解铜箔技术领域,特别是涉及一种电解铜箔表面元素镀量的取样装置。

背景技术

由于下游电子产品对上游原材料的质量要求越来越高,就说电解铜箔这块,应用于印制电路板和锂电池相关材料,且为主要材料,电解铜箔生产过程中和存放环境都有比较高的要求,要求高温、高湿、环境下保证产品性能不会发生改变;所以检测电解铜箔表面用于提高防氧化性能所电镀的微量元素就尤为重要,如“Cu2+ Cr6+ Co2+ Zn2+等”,现有使用的人工制样过程如下:

第一步,取样规定(原始铜箔样品)

1、电解铜箔下卷中间位置取直径10cm或者10cm*10cm正方形样品3张;(手工裁样器) 2、取样后单独放置在密封玻璃器具中,避免外界污染; 3、取样时间:10min;

第二步,制样过程

1、将3张准备好的铜箔样品取出,铜箔光面和毛面各使用1张,另一张做全镕检测;2、用胶纸带(单面)将需要检测光面和毛面的相反面贴住、留下需要检测的一面,剩下1张不贴; 3、按体积比1:1取浓硝酸和水对浓硝酸进行稀释,稀释后的硝酸分别放入3个容器中,每个容器100ml,加热到50-60℃;分别将未贴胶带的光面、毛面铜箔样品使用带防酸手套拿起,再使用喷洒容器将配好的硝酸溶液喷洒到铜箔露出铜层的光面和毛面上,喷洒均匀,循环3次,光面和毛面分开处理,分别收集清洗过的溶液,为以后定容做准备; 4、将全镕铜箔样品直接放入配好的硝酸容器中,待完全溶解; 5、分别配高纯水定容在250ml的容器中,制样完成,送检测仪器处待检;

第三步,使用ICP-AMS(电感耦合等离子体发射光谱)进行标样检测,这种人工制样的过程全程需要85min,耗时耗力,操作繁琐、且准确率低,安全性差。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种电解铜箔表面元素镀量的取样装置。

基于上述目的,本实用新型采取如下技术方案:

一种电解铜箔表面元素镀量的取样装置,包括上模板和下模板,上模板盖设在下模板上,上模板的中部设有至少两个通孔和至少一个支架,通孔内设有用于固定待检测铜箔的凸起,凸起与上模板可拆卸连接,支架上可拆卸设有丝网,上模板设有至少两个定位孔,下模板的中部设有用以盛放洗脱液的凹槽,凹槽分别和凸起、支架相适配,定位销和定位孔相适配,凹槽内均设有加热丝和温度传感器,下模板上还设有温度显示屏,温度显示屏通过导线和温度传感器相连。

进一步地,所述加热丝和导线相连,导线的另一端设有和外接电源相连的插头。

进一步地,所述凸起的上端面为圆形或正方形,支架为圆柱形或长方体形,所述凸起为两个,支架为一个,凸起的底部设有翻边,凸起的翻边通过紧固件和上模板可拆卸连接。

进一步地,两个凸起分别用以放置对光面和毛面元素镀量进行检测的铜箔样品,支架内放置全镕检测的铜箔样品。

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