[实用新型]PCB除胶渣高锰酸钾药液还原再生装置

说明书

PCB除胶渣高锰酸钾药液还原再生装置,主槽(1)前侧顶部开溢流口，由溢流口连接出溢流管(4)连接进入前方安置的副槽(2)内，在副槽(2)内中安装搅拌装置(8)，在副槽(2)内安装再生设备(7)，副槽(2)外安装高频整流机(5)，高频整流机(5)与再生设备(7)连接，副槽(2)底部外壁开口通过安装有循环泵(3)的循环管线连接回主槽(1)。通过相互配合的系列工艺将Mn⁶⁺转换成Mn⁷⁺，有效提高除胶渣速率，显著降低溶液中厘泊值，降低高锰酸钾消耗量，减少废水排量降低污水处理成本，提升高锰酸钾溶液用于PCB生产除胶渣工艺品质。无需停线保养，维修方便，提高设备效率。

技术领域

本实用新型涉及PCB制造中药液处理辅助装置的结构改进技术，尤其是PCB除胶渣高锰酸钾药液还原再生装置。

背景技术

高锰酸钾溶液用于PCB生产过程中化学沉铜(PTH)中的除胶渣湿制程加工工序，使用化学材料高锰酸钾溶剂对PCB基板钻孔后残留在孔壁上的胶渣产生咬噬，从而去除孔壁上的胶渣以便后工序的生产。高锰酸钾溶剂使用到一定时间后会因为形成有机物存积，而失去咬噬能力，这时需整槽换缸，在这个过程中，溶液中含有高浓度COD直接排放污水处理或委外处理需花费高昂费用且造成资源浪费。

PCB在PTH工序垂直线与水平线常见的品质问题有孔内无铜、铜瘤、通孔盲孔开路等，基本都是由于在除胶渣工序中孔壁上的胶渣没能咬噬掉或胶团塞孔、溶液穿孔时夹带有粉尘、胶团、铜末堵塞在孔内，加上溶液的黏度厘泊值会随着不断产生升高，继而由于溶液穿透流动性差，导致出现孔内无铜、产生铜瘤、背光不良的诸多品质问题，长期困扰制造商，特别是小孔、盲孔板、多层板、HDI板尤为严重。

目前，已经尝试各种方法在以上制程中拦截过滤杂质来改善产品品质，但由于除胶渣溶液需用高温的高锰酸钾溶液，具有强氧化性，这也使得相关改进一直难以得到突破。

现有已公开的上述工艺除胶渣再生系统，通常安装设计在高锰酸钾槽内槽壁两侧，占用槽内空间较多；保养清洗不便；另外，药水在打气的作用下，极易腐蚀阴阳极导线；在保养或维修时需停线处理。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供PCB除胶渣高锰酸钾药液还原再生装置，合理解决系有技术问题。

本实用新型的目的将通过以下技术措施来实现：包括主槽、副槽、循环泵、溢流管、高频整流机、再生设备和搅拌装置；主槽前侧顶部开溢流口，由溢流口连接出溢流管连接进入前方安置的副槽内，在副槽内中安装搅拌装置，同时，在副槽内安装再生设备，副槽外安装高频整流机，高频整流机与再生设备连接，副槽底部外壁开口通过安装有循环泵的循环管线连接回主槽。

尤其是，副槽容积不小于主槽。

尤其是，在副槽和主槽之间并行连接二根溢流管。而且，搅拌装置位于二根溢流管在副槽壁上的二个出口之间。

尤其是，在副槽中至少安装二部再生设备，再生设备均匀的安装在溢流管开在副槽壁顶部上的出口两侧。

尤其是，再生设备中安装内芯负极，再生设备表层为金属网状正极。十二部再生设备分为两排，每排六部设置。

尤其是，在副槽内靠近循环泵一端的引出口前分离遮挡竖立安装挡板，该挡板将副槽内腔分隔成容积比4:1且局部连通的二个空间。

尤其是，副槽顶部设置两组铜排，高频整流机与再生设备通过铜排10连接。

尤其是，副槽顶部中间位置和右侧各设置一台马达，分别连接搅拌装置和循环泵。

尤其是，主槽、副槽的槽体上方分别安装盖板，而且，主槽、副槽上方装有抽风装置。

尤其是，溢流口位于主槽内壁3/4高度以上位置。