[实用新型]一种高功率半导体激光器封装烧结夹具

权利要求书

1.一种高功率半导体激光器封装烧结夹具，其特征在于，包括：

底座（1），其左侧端前后两侧分别竖直设置有凸台Ⅰ（2），其前后两侧分别竖直设置有凸台Ⅲ（14）；

热沉（3），其宽度与两个凸台Ⅲ（14）之间的间距相匹配，两个凸台Ⅰ（2）的下方分别设置有卡槽Ⅱ（17），两个卡槽Ⅱ（17）之间的间距与热沉（3）的宽度相匹配，热沉（3）放置于底座（1）上，其前后两侧与同侧的凸台Ⅲ（14）的内侧面相接触；

巴条（4），置于热沉（3）的左侧端，两个凸台Ⅰ（2）之间形成U形槽（6），所述U形槽（6）的开口宽度大于巴条（4）左侧端出光腔面的宽度且小于巴条（4）宽度，U形槽（6）的开口宽度小于热沉（3）的宽度；

压块（5），置于热沉（3）及巴条（4）的上方，压块（5）前后两侧与同侧的凸台Ⅲ（14）的内侧面相接触，两个凸台Ⅰ（2）中且位于卡槽Ⅱ（17）的上端分别设置有卡槽Ⅰ（11），两个卡槽Ⅰ（11）之间的间距与压块（5）的宽度相匹配，两个卡槽Ⅰ（11）之间的间距大于巴条（4）的宽度且小于热沉（3）的宽度；

压紧装置，其用于将压块（5）下压，将巴条（4）及热沉（3）压紧于底座（1）上；以及

定位装置，设置于底座（1）上，用于将热沉（3）推动至其左侧端插入两个卡槽Ⅱ（17）中。

2.根据权利要求1所述的高功率半导体激光器封装烧结夹具，其特征在于：所述压紧装置包括设置于压块（5）上的通孔（12）以及设置于底座（1）上的螺孔Ⅰ（15），螺栓Ⅰ（7）穿过通孔（12）及热沉（3）上的安装孔后旋合于螺孔Ⅰ（15）中。

3.根据权利要求1所述的高功率半导体激光器封装烧结夹具，其特征在于：所述定位装置包括竖直设置于底座（1）右侧端的凸台Ⅱ（9）、水平设置于凸台Ⅱ（9）中的螺孔Ⅱ（16）以及旋合于螺孔Ⅱ（16）中的螺栓Ⅱ（10），所述螺栓Ⅱ（10）的尾端与热沉（3）相接触。

4.根据权利要求1所述的高功率半导体激光器封装烧结夹具，其特征在于：所述压块（5）上设置有两个凹槽（8）。

5.根据权利要求1所述的高功率半导体激光器封装烧结夹具，其特征在于：所述压块（5）的下端设置有两个圆环形的限位凸台（13），所述限位凸台（13）的外径与热沉（3）上进水通道及出水通道的内径相匹配。