[实用新型]一种RFID天线生产用的喷淋机构有效

专利信息
申请号: 201920108635.1 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN209577177U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 孙斌;徐明 申请(专利权)人: 江苏科睿坦电子科技有限公司
主分类号: B05B16/40 分类号: B05B16/40;B05B9/04;B05B17/06
代理公司: 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 代理人: 汪斌
地址: 214500 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 喷淋架 墨液 水雾 雾化 喷头 超声波雾化器 电路板表面 高压气泵 喷淋机构 固定塞 超声波发生器 电路板 本实用新型 储液箱 进气管 喷淋箱 输液泵 输液管 文氏管 雾化片 雾化器 雾化箱 吸气管 喷出 雾粒 附着 水珠 喷射 生产
【说明书】:

实用新型公开了一种RFID天线生产用的喷淋机构,包括喷淋箱、喷淋架、喷头、进气管、文氏管、吸气管、雾化箱、高压气泵、雾化器、雾化片、超声波发生器、雾化固定塞、储液箱、输液泵和输液管固定塞,通过高压气泵和文氏管将超声波雾化器雾化的去墨液水雾通过喷淋架上的喷头喷出,在电路板表面上结成水珠,完成对电路板的去墨处理,利用超声波雾化器雾化的水雾速度快和雾粒大的特性,使得去墨液水雾能够快速的生成然后通过喷淋架喷射均匀的附着在电路板表面,节省去墨液的用量的同时提高了去墨效果和去墨效率。

技术领域

本实用新型涉及一种RFID天线生产设备技术领域,具体是一种RFID天线生产用的喷淋机构。

背景技术

RFID天线生产中,蚀刻过程进行地充分与否对产品后期成型有着至关重要的作用。目前业内都是采用固定喷淋结构的设备对产品进行蚀刻,在产品蚀刻后,需要进行去墨处理,现有的去墨装置大多是采用固定的喷淋式构造,由于喷淋结构中的喷嘴位置是固定不变的,喷淋洒出的去墨液体扇形喷出,范围受到局限,去墨液涂抹的不够均匀,而且不能保证去墨液体充分与产品接触面进行接触,导致去墨不净的问题发生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种RFID天线生产用的喷淋机构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种RFID天线生产用的喷淋机构,包括喷淋箱1、喷淋架2、喷头3、进气管4、文氏管5、吸气管6、雾化箱7、高压气泵8、雾化器9、雾化片10、超声波发生器11、雾化固定塞12、储液箱13、输液泵14和输液管固定塞15,所述喷淋箱1的底部设有凹槽,凹槽前后侧壁设有矩形通孔,用于输送带输送印刷有RFID天线电路的电路板,喷淋箱1的凹槽底部固定连接有喷淋架2,用于对输送带上的电路板喷淋去墨液,去除电路板的 PCB铜面上附着的干膜上;

所述喷淋架2为顶部设有入气口,底面等间距设有若干个喷头3的圆形管道,喷淋架 2的顶部入气口通过进气管4与文氏管5的左端固定连接,文氏管5的右端与高压气泵8的输出端固定连接,通过高压气泵8通过文氏管5对喷淋架2泵入高压气流,文氏管5的窄段通过吸气管6连通雾化箱7的顶部,由于文丘里效应的作用文氏管5窄段产生负压,通过文氏管5吸取雾化箱7中的去墨液水雾,并通过进气管4泵入喷淋架2,并将去墨液水雾喷射向电路板的表面;

所述雾化箱7的为方形箱体,雾化箱7的中心设有抽气口,用于放置吸气管6,抽气口的左右两端设有连个圆形通孔,通孔中分别固定连接有雾化固定塞12和输液管固定塞15,雾化固定塞12中心设有圆形通孔,通孔中固定连接有雾化器9的导线,并将雾化器9 放置在雾化箱7的底部,所述雾化器9为外壁固定连接有若干个雾化片10的长方体机构,雾化器9通过导线连接超声波发生器11,超声波发生器11将电能转换成脉冲信号,并且放大后输送给雾化器9,带动雾化器9上的雾化片10高频振动,将雾化箱7中的去墨液雾化成微小雾粒,并通过文氏管5从喷头3处喷出,雾化器9产生的雾粒大,雾化快,在喷出喷头3后与到电路板的表面能够快速结成水珠挂在电路板表面。

作为本实用新型进一步的方案:所述输液管固定塞15内设有两个圆形通孔,圆形通过中分别固定有通气管和输液管,输液管通过输液泵14连接储液箱13,通过输液泵14对雾化箱7中添加去墨液。

作为本实用新型再进一步的方案:所述喷淋箱1的底面凹槽侧壁底部通过管道连接有吸风机,管道中心设有旋风分离器,用于回收去墨液。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过高压气泵和文氏管将超声波雾化器雾化的去墨液水雾通过喷淋架上的喷头喷出,在电路板表面上结成水珠,完成对电路板的去墨处理,利用超声波雾化器雾化的水雾速度快和雾粒大的特性,使得去墨液水雾能够快速的生成然后通过喷淋架喷射均匀的附着在电路板表面,节省去墨液的用量的同时提高了去墨效果和去墨效率。

附图说明

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